• 专利标题: 无机粒子复合体及无机粒子复合体的制造方法
  • 专利标题(英): Inorganic particle composite and method for producing inorganic particle composite
  • 申请号: CN201080024445.3
    申请日: 2010-06-04
  • 公开(公告)号: CN102458830A
    公开(公告)日: 2012-05-16
  • 发明人: 原万纪子永田诚阪谷泰一(死亡)
  • 申请人: 住友化学株式会社
  • 申请人地址: 日本国东京都
  • 专利权人: 住友化学株式会社
  • 当前专利权人: 住友化学株式会社
  • 当前专利权人地址: 日本国东京都
  • 代理机构: 中科专利商标代理有限责任公司
  • 代理商 蒋亭
  • 优先权: 2009-135913 2009.06.05 JP; 2009-199769 2009.08.31 JP; 2009-199772 2009.08.31 JP; 2009-199768 2009.08.31 JP; 2009-199767 2009.08.31 JP; 2009-199766 2009.08.31 JP; 2009-199765 2009.08.31 JP; 2009-199770 2009.08.31 JP; 2009-199771 2009.08.31 JP
  • 国际申请: PCT/JP2010/059894 2010.06.04
  • 国际公布: WO2010/140713 JA 2010.12.09
  • 进入国家日期: 2011-12-02
  • 主分类号: B32B9/00
  • IPC分类号: B32B9/00 B05D1/36 B05D7/24
无机粒子复合体及无机粒子复合体的制造方法
摘要:
本发明提供一种无机粒子复合体,其具有含可塑性变形的固体材料的基材层和无机粒子层,所述无机粒子层为与该基材层邻接的、含在所述固体材料塑性变形的条件下不塑性变形的无机粒子、并具有以该无机粒子划分而成的间隙的无机粒子层,并且在所述无机粒子层中的所述间隙的至少一部分中填充有所述固体材料的一部分。该无机微粒子复合体通过如下的方法制造,该方法包括如下的工序:准备无机粒子结构体的工序,所述无机粒子结构体具有含可塑性变形的固体材料的基材层和无机粒子层,所述无机粒子层为与该基材层邻接的、含在所述固体材料塑性变形的条件下不塑性变形的无机粒子、并具有以该无机粒子划分而成的间隙的无机粒子层,以及如下的填充工序:使所述无机粒子结构体所含的所述固体材料的至少一部分进行塑性变形,在所述无机粒子层中的所述间隙的至少一部分上填充塑性变形后的所述固体材料的至少一部分。
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