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公开(公告)号：CN102227837A
公开(公告)日：2011-10-26
申请号：CN200980147385.1
申请日：2009-11-26
申请人： 住友化学株式会社
IPC分类号： H01M4/62 , H01M2/02 , H01M4/02 , H01M4/04 , H01M4/13 , H01M4/139 , H01M6/02 , H01M10/04 , H01G9/00 , H01G9/058 , H01G9/22 , H01M10/0585 , H01M10/0587
CPC分类号： H01G11/24 , H01G11/86 , H01M4/02 , H01M10/0587 , H01M2004/021 , Y02E60/13 , Y02T10/7022 , Y10T428/25 , Y10T428/259
摘要： 本发明提供一种电极膜，其含有平均粒径为2μm以上50μm以下的活性物质、平均粒径为1nm以上且小于2μm的含导电离子的无机粒子，该电极膜是上述活性物质经由上述无机粒子粘合而成的电极膜，另外，本发明还提供上述电极膜层叠于集电体上而成的电极。另外还提供一种蓄电设备，该设备中，具有上述电极，2片电极以各自的电极膜彼此对向的方式配置，在两电极以各自的电极膜之间介在有间隔件的状态下进行卷绕或层叠，上述电极、间隔件与电解液一起封入于金属盒中。
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公开(公告)号：CN102448642A
公开(公告)日：2012-05-09
申请号：CN201080024060.7
申请日：2010-06-04
申请人： 住友化学株式会社
CPC分类号： B29C43/003 , B05D1/30 , B29C70/606 , B29C70/64 , B29K2023/12 , B29K2033/12 , B29K2067/003 , B29K2105/16 , B29K2509/00 , B29K2995/0024 , B29K2995/007 , B29K2995/0087 , B29K2995/0093 , C22C1/1026 , C22C1/1094 , C22C29/12 , C22C32/001 , Y10T428/24942
摘要： 一种无机粒子复合体的制造方法，所述无机粒子复合体含可塑性变形的金属、和在该金属塑性变形的条件下不发生塑性变形的无机粒子的混合物，该方法包括：准备含所述金属和所述无机粒子的混合物、且在内部具有空隙的无机粒子结构体的工序，以及使该结构体所含的金属塑性变形的工序。
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公开(公告)号：CN102458830A
公开(公告)日：2012-05-16
申请号：CN201080024445.3
申请日：2010-06-04
申请人： 住友化学株式会社
CPC分类号： B29C43/003 , B05D1/30 , B29C70/606 , B29C70/64 , B29K2023/12 , B29K2033/12 , B29K2067/003 , B29K2105/16 , B29K2509/00 , B29K2995/0024 , B29K2995/007 , B29K2995/0087 , B29K2995/0093 , C22C1/1026 , C22C1/1094 , C22C29/12 , C22C32/001 , Y10T428/24942
摘要： 本发明提供一种无机粒子复合体，其具有含可塑性变形的固体材料的基材层和无机粒子层，所述无机粒子层为与该基材层邻接的、含在所述固体材料塑性变形的条件下不塑性变形的无机粒子、并具有以该无机粒子划分而成的间隙的无机粒子层，并且在所述无机粒子层中的所述间隙的至少一部分中填充有所述固体材料的一部分。该无机微粒子复合体通过如下的方法制造，该方法包括如下的工序：准备无机粒子结构体的工序，所述无机粒子结构体具有含可塑性变形的固体材料的基材层和无机粒子层，所述无机粒子层为与该基材层邻接的、含在所述固体材料塑性变形的条件下不塑性变形的无机粒子、并具有以该无机粒子划分而成的间隙的无机粒子层，以及如下的填充工序：使所述无机粒子结构体所含的所述固体材料的至少一部分进行塑性变形，在所述无机粒子层中的所述间隙的至少一部分上填充塑性变形后的所述固体材料的至少一部分。
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