发明授权
CN102471066B 绝缘化超微粉末及其制造方法及高介电常数树脂复合材料
失效 - 权利终止
- 专利标题: 绝缘化超微粉末及其制造方法及高介电常数树脂复合材料
- 专利标题(英): Insulated ultrafine powder, method for producing same, and high dielectric constant resin composite material
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申请号: CN201080033556.0申请日: 2010-07-09
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公开(公告)号: CN102471066B公开(公告)日: 2015-04-29
- 发明人: 松本隆宏 , 鹤谷浩隆 , 伴一 , 秋田励纪
- 申请人: 三菱瓦斯化学株式会社
- 申请人地址: 日本东京都
- 专利权人: 三菱瓦斯化学株式会社
- 当前专利权人: 三菱瓦斯化学株式会社
- 当前专利权人地址: 日本东京都
- 代理机构: 北京尚诚知识产权代理有限公司
- 代理商 龙淳
- 优先权: 2009-175196 2009.07.28 JP; 2010-029291 2010.02.12 JP
- 国际申请: PCT/JP2010/061708 2010.07.09
- 国际公布: WO2011/013501 JA 2011.02.03
- 进入国家日期: 2012-01-29
- 主分类号: C01B31/02
- IPC分类号: C01B31/02 ; C01B31/04 ; C08K9/04 ; C08L101/00 ; H01B3/00 ; H01B17/00 ; H05K1/03
摘要:
本发明提供一种绝缘化超微粉末及其制造方法,该绝缘化超微粉末是通过在分散有由碳材料构成的导电性超微粉末的含有甲醇的有机溶剂中添加液态金属醇盐,再添加水而得到的。另外,本发明提供一种绝缘化超微粉末及其制造方法,该绝缘化超微粉末是通过在分散有由碳材料构成的导电性超微粉末的含有甲醇的有机溶剂中添加液态金属醇盐,再添加具有烷氧基(alkoxide group)的偶联剂,然后添加水而得到的。本发明还提供一种以体积比(绝缘化超微粉末/树脂)5/95~50/50的范围配合本发明的绝缘化超微粉末和树脂而得到高介电常数树脂复合材料。
公开/授权文献
- CN102471066A 绝缘化超微粉末及其制造方法及高介电常数树脂复合材料 公开/授权日:2012-05-23