钻孔用盖板
    1.
    发明公开

    公开(公告)号:CN103079781A

    公开(公告)日:2013-05-01

    申请号:CN201180039885.0

    申请日:2011-06-16

    IPC分类号: B26F1/16 B23B35/00 H05K3/00

    摘要: 提供一种钻孔用盖板:所述钻孔用盖板在金属支承箔的至少一侧上形成作为0.02-0.3mm厚的可结晶的水溶性树脂组合物的层;所述钻孔用盖板具有优异的孔位置精度;由不粘附于钻针的树脂形成;并保护钻针不损坏。所述水溶性树脂组合物的晶粒具有5-70μm的平均粒径和25μm以下的标准偏差。由所述水溶性树脂组合物形成的层的钻针进入面具有8μm以下的表面粗糙度(Sm)。在将所述水溶性树脂组合物的热熔物直接施涂于所述金属支承箔后或者在将包含所述水溶性树脂组合物的溶液施涂于所述金属支承箔并干燥后,通过在60秒内以1.5℃/s以上的冷却速度从120-160℃冷却至25-40℃来形成前述层。

    钻孔用盖板的制造方法和盖板

    公开(公告)号:CN101468343B

    公开(公告)日:2012-11-14

    申请号:CN200810187336.8

    申请日:2008-12-26

    摘要: 本发明公开了一种印刷线路板材料钻孔用的盖板的制造方法以及由上述方法获得的印刷线路板材料钻孔用的盖板,所述方法包括在金属箔的至少一个表面上形成多层的水溶性树脂组合物层,其中将水溶性树脂组合物的水溶液涂覆在金属箔上,干燥和固化以形成一个水溶性树脂组合物层,至少一次重复涂覆、干燥和固化水溶性树脂组合物的水溶液从而在上述的一个水溶性树脂组合物层上形成至少一个水溶性树脂组合物层,所述多层的水溶性树脂组合物层由这些水溶性树脂组合物层构成,该多层的水溶性树脂组合物层的厚度为至少50微米,并且几乎不含气泡。

    钻孔用盖板的制造方法和盖板

    公开(公告)号:CN101468343A

    公开(公告)日:2009-07-01

    申请号:CN200810187336.8

    申请日:2008-12-26

    摘要: 本发明公开了一种印刷线路板材料钻孔用的盖板的制造方法以及由上述方法获得的印刷线路板材料钻孔用的盖板,所述方法包括在金属箔的至少一个表面上形成多层的水溶性树脂组合物层,其中将水溶性树脂组合物的水溶液涂覆在金属箔上,干燥和固化以形成一个水溶性树脂组合物层,至少一次重复涂覆、干燥和固化水溶性树脂组合物的水溶液从而在上述的一个水溶性树脂组合物层上形成至少一个水溶性树脂组合物层,所述多层的水溶性树脂组合物层由这些水溶性树脂组合物层构成,该多层的水溶性树脂组合物层的厚度为至少50微米,并且几乎不含气泡。

    钻孔用盖板
    10.
    发明授权

    公开(公告)号:CN103079781B

    公开(公告)日:2014-04-09

    申请号:CN201180039885.0

    申请日:2011-06-16

    IPC分类号: B26F1/16 B23B35/00 H05K3/00

    摘要: 本发明提供一种钻孔用盖板:所述钻孔用盖板在金属支承箔的至少一侧上形成作为0.02-0.3mm厚的可结晶的水溶性树脂组合物的层;所述钻孔用盖板具有优异的孔位置精度;由不粘附于钻针的树脂形成;并保护钻针不损坏。所述水溶性树脂组合物的晶粒具有5-70μm的平均粒径和25μm以下的标准偏差。由所述水溶性树脂组合物形成的层的钻针进入面具有8μm以下的表面粗糙度(Sm)。在将所述水溶性树脂组合物的热熔物直接施涂于所述金属支承箔后或者在将包含所述水溶性树脂组合物的溶液施涂于所述金属支承箔并干燥后,通过在60秒内以1.5℃/s以上的冷却速度从120-160℃冷却至25-40℃来形成前述层。