本发明的课题在于提供作为芯片层叠用粘接剂等密合性等特性令人满意的几种固化物用的共聚物。本发明为(1)一种共聚物，其特征在于，含有式(I)、式(II)和式(III)(式中，R1、R2和R3各自独立地表示氢原子或者甲基，R4表示烷基或者环烷基，R5表示氢原子或者C1～C6的烷基，m、n、k表示各重复单元的摩尔比例，m表示0以上且小于1的正数，n和k各自独立地表示正数，满足m+n+k＝1的关系。)表示的重复单元，其重均分子量在50000～200000的范围。