Invention Grant
CN102471898B 用于形成金属线的蚀刻组合物
失效 - 权利终止
- Patent Title: 用于形成金属线的蚀刻组合物
- Patent Title (English): Etchant composition for forming a metal line
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Application No.: CN201080033704.9Application Date: 2010-07-21
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Publication No.: CN102471898BPublication Date: 2014-11-05
- Inventor: 林玟基 , 李昔准 , 张尚勋 , 朴英哲
- Applicant: 东友精细化工有限公司
- Applicant Address: 韩国全罗北道
- Assignee: 东友精细化工有限公司
- Current Assignee: 东友精细化工有限公司
- Current Assignee Address: 韩国全罗北道
- Agency: 北京派特恩知识产权代理有限公司
- Agent 武晨燕; 张颖玲
- Priority: 10-2009-0066921 2009.07.22 KR; 10-2009-0077208 2009.08.20 KR
- International Application: PCT/KR2010/004782 2010.07.21
- International Announcement: WO2011/010872 KO 2011.01.27
- Date entered country: 2012-01-21
- Main IPC: C23F1/44
- IPC: C23F1/44 ; C23F1/26 ; C23F1/20
Abstract:
本发明涉及一种用于形成金属线的蚀刻组合物，能批量湿蚀刻由选自Ti、Ti合金、Al和Al合金组成的组中的至少一种制成的单层膜或多层膜，并能蚀刻很多层从而极大地增加了蚀刻工艺的生产率，且能提高蚀刻速率并防止损坏底层膜和设备，以及能均匀蚀刻图形/非图形从而展示了较好的蚀刻特性；此外由于无需昂贵的设备以及便于形成大面积的栅极和源极/漏极，因此也很经济。
Public/Granted literature
- CN102471898A 用于形成金属线的蚀刻组合物 Public/Granted day:2012-05-23
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IPC分类:
