一种芯片焊接机用点胶装置，针对在半导体芯片要附着的位置点涂液态粘胶，以使半导体芯片可附着在主板或引线框架上。芯片焊接机用点胶装置包括：底座、容器构件、旋转模块、挤压构件、支撑构件及点胶模块。其中容器构件具有外侧构件和内侧构件，外侧构件的外形呈圆筒形，且在内侧面形成有母螺纹部，内侧构件在外侧面上具有可与外侧构件母螺纹部以螺丝方式结合的公螺纹部，并具有浸渍面，供粘胶涂布于其上面。挤压构件具有与浸渍面相对放置的挤压部，从而当上述容器构件旋转时，擦过浸渍面上的粘胶。本发明的装置易于保持既定点胶量、易于调节点胶量。