- 专利标题: 作为给电子体用于聚烯烃催化剂的环状有机硅化合物
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申请号: CN200980159948.9申请日: 2009-12-09
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公开(公告)号: CN102481556B公开(公告)日: 2014-10-01
- 发明人: 方义群 , 陆宏兰
- 申请人: 美国台塑公司
- 申请人地址: 美国新泽西州
- 专利权人: 美国台塑公司
- 当前专利权人: 美国台塑公司
- 当前专利权人地址: 美国新泽西州
- 代理机构: 中国专利代理(香港)有限公司
- 代理商 李进; 艾尼瓦尔
- 优先权: 12/422,741 2009.04.13 US
- 国际申请: PCT/US2009/067371 2009.12.09
- 国际公布: WO2010/120331 EN 2010.10.21
- 进入国家日期: 2011-12-12
- 主分类号: B01J31/14
- IPC分类号: B01J31/14 ; C07F7/10 ; C08F4/18
摘要:
本发明公开了可用作聚合催化剂体系给电子体的环状有机硅化合物、采用环状有机硅化合物作为给电子体的聚合催化剂体系、制造聚合催化剂体系的方法和生产聚烯烃的聚合过程。可用作用于生产聚烯烃的聚合催化剂体系中给电子体的有机硅化合物用以下式I(I)表示:其中Q1和Q2可为相同或不同的,并且各自为选自N、O、S、Si、B和P的杂原子,条件是Q1和Q2不能同时为N或同时为O。R1和R2可为相同或不同的,并且各自分别为Q1和Q2的基于烃的取代基。下标m和n独立地为0-3。R3为脂肪族、脂环族或芳族基团。R4为具有1-6个碳原子的烃基。R5为在两个杂原子Q1与Q2之间的主链链长为1-8个原子的桥联基。桥联基选自脂肪族、脂环族和芳族二价基团。
公开/授权文献
- CN102481556A 作为给电子体用于聚烯烃催化剂的环状有机硅化合物 公开/授权日:2012-05-30