材料界面的原位加工测试装置
摘要:
本发明提供材料界面的原位加工测试装置,属于半导体测试技术领域。测试装置包括一第一真空腔室、一第二真空腔室、一真空管、一光路耦合装置和一传递装置;第一真空腔室与第二真空腔室通过真空管相连;真空管包括一真空阀门,用于控制第一真空腔室与第二真空腔室的连通和隔绝;光路耦合装置和第二真空腔室连接;传递装置用于在第一真空腔室和第二真空腔室连通时传递样品和探针。本发明解决了纳米材料在加工和测试之间的传递过程中的表面的污染和氧化,实现室温和低温下的局域电学、光学和光电表征,以及原子级分辨率的表面形貌和表面结构表征。
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