发明公开
- 专利标题: 一种多孔硅生物芯片及其制备方法
- 专利标题(英): Porous silicon biochip and preparation method thereof
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申请号: CN201110306647.3申请日: 2011-10-11
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公开(公告)号: CN102507671A公开(公告)日: 2012-06-20
- 发明人: 王振新 , 高晶清 , 刘殿骏 , 刘震
- 申请人: 中国科学院长春应用化学研究所
- 申请人地址: 吉林省长春市人民大街5625号
- 专利权人: 中国科学院长春应用化学研究所
- 当前专利权人: 常州储能材料与器件研究院
- 当前专利权人地址: 吉林省长春市人民大街5625号
- 代理机构: 北京集佳知识产权代理有限公司
- 代理商 魏晓波; 逯长明
- 主分类号: G01N27/26
- IPC分类号: G01N27/26 ; G01N21/64
摘要:
本发明涉及生物技术领域,公开了一种多孔硅生物芯片及其制备方法。本发明提供的多孔硅制备方法是采用氧化模式为恒电流电解、电流密度3mA/cm2、电解时间为500~700秒的电化学阳极氧化技术对单面抛光硅片进行腐蚀得到多孔硅,之后利用功能化的硅烷偶联剂对多孔硅表面进行功能化修饰,得到含有活性基团的修饰层,然后以功能化的多孔硅为载体制备多孔硅生物芯片。本发明所述制备方法简便,设备需求少,适宜进行大批量生产。利用本发明所述方法制备得到的多孔硅生物芯片具有灵敏度高,选择性好和重现性佳等优点,可用于生物大分子的相互作用的研究。
公开/授权文献
- CN102507671B 一种多孔硅生物芯片及其制备方法 公开/授权日:2014-01-08