发明公开
- 专利标题: 发光装置和制造该种发光装置的方法
- 专利标题(英): Light emitting device and method for manufacturing the same
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申请号: CN201110432314.5申请日: 2008-03-13
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公开(公告)号: CN102522397A公开(公告)日: 2012-06-27
- 发明人: 小西正宏 , 英贺谷诚 , 幡俊雄
- 申请人: 夏普株式会社
- 申请人地址: 日本国大阪府
- 专利权人: 夏普株式会社
- 当前专利权人: 夏普株式会社
- 当前专利权人地址: 日本国大阪府
- 代理机构: 中科专利商标代理有限责任公司
- 代理商 刘晓峰
- 优先权: 2007-067362 2007.03.15 JP
- 分案原申请号: 2008100833768 2008.03.13
- 主分类号: H01L25/075
- IPC分类号: H01L25/075 ; H01L33/62 ; F21K99/00
摘要:
本发明公开了一种发光装置(1),该发光装置包括绝缘衬底(3,32)和形成在绝缘衬底(3,32)上的发光单元(2),发光单元(2)包括:在绝缘衬底(3,32)上相互平行设置的多个线性布线图案(4);安装在所述布线图案(4)之间同时电连接到布线图案(4)的多个发光元件(5);和用于密封所述发光元件(5)的密封件(6,22,33,42,52)。通过利用该发光装置和制造该装置的方法,能够提供一种能够实现足够的电绝缘并且具有简单的制造过程的发光装置,从而使其以较低的成本制造,还能够提供制造该种发光装置的方法。
公开/授权文献
- CN102522397B 发光装置和制造该种发光装置的方法 公开/授权日:2015-12-16