发明授权
- 专利标题: 一体化电路板防护盒装配方法
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申请号: CN201110398458.3申请日: 2011-12-05
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公开(公告)号: CN102523549B公开(公告)日: 2016-08-03
- 发明人: 赵宏伟
- 申请人: 哈尔滨固泰电子有限责任公司
- 申请人地址: 黑龙江省哈尔滨市平房区大连北路1号
- 专利权人: 哈尔滨固泰电子有限责任公司
- 当前专利权人: 哈尔滨固泰电子有限责任公司
- 当前专利权人地址: 黑龙江省哈尔滨市平房区大连北路1号
- 代理机构: 哈尔滨东方专利事务所
- 代理商 陈晓光
- 主分类号: H04R31/00
- IPC分类号: H04R31/00
摘要:
一体化电路板防护盒装配方法。目前电子喇叭线圈骨架及电路板防护盒是分别设计的两个独立单元,喇叭装配时需分别将漆包线缠绕在线圈骨架和将电路板装配到防护盒中,装配完成后需要人工将线圈骨架及电路板防护盒装配在一起,大规模生产成本较高。一种一体化电路板防护盒的装配方法,将防护盒、线圈骨架制成为一体,所述的防护盒内装有电路板,所述的线圈骨架绕有线圈,所述的电路板具有端子,所述的端子连接线圈,所述的线圈焊接在所述的端子上,将电路板放置在防护盒内,采用自动绕线机在一体化电路板防护盒上进行绕线同时将线圈的两端绕制到电路板的引出端子上并进行自动焊接。本发明用于无触点电子喇叭。
公开/授权文献
- CN102523549A 一体化电路板防护盒装配方法 公开/授权日:2012-06-27