发明授权
CN102528274B 消除搅拌摩擦焊接头表面凹陷的工艺以及挤边专用设备
失效 - 权利终止
- 专利标题: 消除搅拌摩擦焊接头表面凹陷的工艺以及挤边专用设备
- 专利标题(英): Process for eliminating surface indentation of friction stir welding heads and special edge extrusion equipment
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申请号: CN201210006058.8申请日: 2012-01-10
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公开(公告)号: CN102528274B公开(公告)日: 2014-04-09
- 发明人: 姬书得 , 张利国 , 李亮 , 姜文辉 , 高双胜
- 申请人: 沈阳航空航天大学
- 申请人地址: 辽宁省沈阳市沈北新区道义南大街37号
- 专利权人: 沈阳航空航天大学
- 当前专利权人: 沈阳航空航天大学
- 当前专利权人地址: 辽宁省沈阳市沈北新区道义南大街37号
- 代理机构: 沈阳维特专利商标事务所
- 代理商 甄玉荃
- 主分类号: B23K20/26
- IPC分类号: B23K20/26 ; B23K20/24 ; B23K20/12
摘要:
消除搅拌摩擦焊接头表面凹陷的工艺,通过挤边专用设备将待焊接件的连接区域挤出小凸台,在搅拌摩擦焊焊接过程中,小凸台在搅拌头的搅拌与下压力作用下消失并在焊件表面产生一条弧纹的焊接痕迹,再利用铣切加工方法对焊接痕迹进行去掉处理,最终实现焊件无弧纹特征的表面凹陷的目的。本发明的有益效果:实现在正面施焊条件下的铝合金、镁合金等金属结构件的无减薄搅拌摩擦焊接头,有利于金属连接件的进一步减重,这对于以减重为目标的航空、航天、造船等领域有着重要的实际工程意义,可推动摩擦焊技术在金属结构中的使用。
公开/授权文献
- CN102528274A 消除搅拌摩擦焊接头表面凹陷的工艺以及挤边专用设备 公开/授权日:2012-07-04