- 专利标题: 一种真空-电渗-堆载联合加固软基的系统和方法
- 专利标题(英): Vacuumizing-electroosmosis-stacking combined soft-foundation consolidating system and method
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申请号: CN201110441835.7申请日: 2011-12-26
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公开(公告)号: CN102535432A公开(公告)日: 2012-07-04
- 发明人: 崔允亮 , 刘汉龙 , 曾国海 , 高明军 , 沈扬 , 刘志浩
- 申请人: 河海大学
- 申请人地址: 江苏省南京市鼓楼区西康路1号
- 专利权人: 河海大学
- 当前专利权人: 河海大学
- 当前专利权人地址: 江苏省南京市鼓楼区西康路1号
- 代理机构: 南京经纬专利商标代理有限公司
- 代理商 楼高潮
- 主分类号: E02D3/11
- IPC分类号: E02D3/11
摘要:
一种真空-电渗-堆载联合加固软基的系统由可伸缩排水电极、导电线路、直流电源、水平排水管和真空泵组成。排水电极、导电线路和水平排水管均处于真空膜下;所采用的电极是一种可伸缩排水电极,这种电极既可通电又可排水,同时其上端可伸缩。本发明真空-电渗-堆载联合加固软基的方法包括:打设塑料排水板和排水电极、连接水平排水管和导线、铺设土工布、同时进行真空、电渗和堆载预压、排水电极压缩等技术步骤。本发明解决了电渗与真空预压和堆载预压结合的难题,使电渗、真空预压和堆载预压三种地基处理方法结合在一起同时进行,特别适用于渗透系数小的淤泥质软土地基,能大大缩短地基处理工期并提高处理效果,是一种经济实用的软基处理方法。
公开/授权文献
- CN102535432B 一种真空-电渗-堆载联合加固软基的系统和方法 公开/授权日:2014-04-09