发明授权
CN102538998B 一种激光焊接温度场的实时测量方法
失效 - 权利终止
- 专利标题: 一种激光焊接温度场的实时测量方法
- 专利标题(英): Method for measuring laser welding temperature field in real time
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申请号: CN201210007561.5申请日: 2012-01-11
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公开(公告)号: CN102538998B公开(公告)日: 2013-05-22
- 发明人: 张朴 , 李军 , 孔力 , 刘文中 , 周凯波 , 程晶晶
- 申请人: 华中科技大学
- 申请人地址: 湖北省武汉市洪山区珞喻路1037号
- 专利权人: 华中科技大学
- 当前专利权人: 华中科技大学
- 当前专利权人地址: 湖北省武汉市洪山区珞喻路1037号
- 代理机构: 华中科技大学专利中心
- 代理商 李智
- 主分类号: G01K7/02
- IPC分类号: G01K7/02 ; G01J5/00
摘要:
本发明提供一种激光焊接温度场的实时测量方法,具体为:测量准备步骤:将与待焊实件相同材料的样件置于实件前端,样件的焊缝与实件的焊缝在同一轨迹上,样件背面焊缝处埋有双丝热电偶,焊机上设有热辐射图像采集装置;样件标定步骤:对样件焊接,利用双丝热电偶获取温度数据,利用热辐射图像采集装置采集图像信息,建立两者的对应关系;实件测量步骤:对实件焊接,利用热辐射图像采集装置采集图像数据信息,查询建立的对应关系,获取实件焊接加工区的温度场数据。本发明样件焊接中采用热电偶进行温度测量,保证温度场图像数据标定的准确度;在实件焊接时仅采用热辐射图像测温装置,克服了热电偶响应速度慢的缺点,满足焊接加工实时测温的要求。
公开/授权文献
- CN102538998A 一种激光焊接温度场的实时测量方法 公开/授权日:2012-07-04