发明公开
CN102548222A 电路板的制作方法、装置及电路板
无效 - 驳回
- 专利标题: 电路板的制作方法、装置及电路板
- 专利标题(英): Method and device for manufacturing circuit board and circuit board
-
申请号: CN201010623582.0申请日: 2010-12-30
-
公开(公告)号: CN102548222A公开(公告)日: 2012-07-04
- 发明人: 朱兴华 , 苏新虹
- 申请人: 北大方正集团有限公司
- 申请人地址: 北京市海淀区成府路298号方正大厦9层
- 专利权人: 北大方正集团有限公司
- 当前专利权人: 北大方正集团有限公司
- 当前专利权人地址: 北京市海淀区成府路298号方正大厦9层
- 代理机构: 北京同达信恒知识产权代理有限公司
- 代理商 李娟
- 主分类号: H05K3/00
- IPC分类号: H05K3/00 ; H05K3/22 ; H05K1/00
摘要:
本发明公开了一种电路板的制作方法、装置及电路板,涉及电路板制作领域,由于使用传统的含玻璃纤维类型的绝缘层材料,通过选用比较精细的陶瓷刷进行研磨,减少玻璃纤维对精细线路制作的影响,同时由于使用了含玻璃纤维类型的绝缘层材料,提高了尺寸稳定性,避免了翘曲,提高了精细线路电路板的稳定性。