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公开(公告)号：CN114205991B
公开(公告)日：2024-05-03
申请号：CN202010986430.0
申请日：2020-09-18
申请人： 重庆方正高密电子有限公司 , 北大方正集团有限公司
摘要： 本发明提供了一种PCB板，涉及PCB板加工领域，以解决现有含有多层背钻孔区域的PCB板的残铜率不足，PCB板的板厚不均的技术问题。该PCB板在PCB板无铜区中的背钻孔区域添加了内层铜结构，内层铜根据通孔直径设计为圆环，和/或，圆盘，圆环的尺寸根据内层铜的铜厚和通孔直径尺寸进行设计，圆盘的尺寸根据通孔直径进行设计，内层铜添加层数根据内层铜的铜厚进行确定。本发明通过为PCB板无铜区中的背钻孔区域添加内层铜结构，提高了PCB板的残铜率和板厚均匀性。
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公开(公告)号：CN116246217A
公开(公告)日：2023-06-09
申请号：CN202111486087.4
申请日：2021-12-07
申请人： 北大方正集团有限公司 , 北京北大方正电子有限公司 , 北京方正印捷数码技术有限公司
摘要： 本申请提供了一种人群密度的估计方法、装置、设备及存储介质，该方法包括：获取待处理视频中的多个视频帧；将多个视频帧依次输入人群密度估计模型中，以输出每个视频帧对应的具有上下文信息的人群密度图，人群密度估计模型包括依次连接的1个三维卷积(3D Conv)模块、N个伪三维卷积(P3D Conv)模块和M个二维卷积(2D Conv)模块，N个伪三维卷积(P3D Conv)模块中均包括注意力单元，注意力单元用于提取多个视频帧之间的时间相关性。通过该方法，能够提取并结合视频帧之间的时间相关性信息，确定视频帧对应的人群密度图，进而提升了视频人群计数的精度。
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公开(公告)号：CN111274352B
公开(公告)日：2023-05-26
申请号：CN202010037229.8
申请日：2020-01-14
申请人： 北大方正集团有限公司 , 北京北大方正电子有限公司
发明人： 耿红霞
摘要： 本发明提供一种工具书中特征字的标注方法和设备。该方法包括：将工具书中包含的字和特征字库中包含的特征字进行匹配，确定所述工具书包含的至少一个特征字，所述特征字的类型包括：生僻字和超纲字中至少一种；获取所述至少一个特征字各自对应的标识码；根据所述至少一个特征字各自对应的标识码，确定所述至少一个特征字各自对应的释义；根据所述至少一个特征字，以及所述至少一个特征字各自对应的释义，对所述至少一个特征字进行标注。和现有技术中编辑人员人工逐个查找特征字以及逐个解释其含义相比，大大提升了特征字标注的效率。
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公开(公告)号：CN111176848B
公开(公告)日：2023-05-26
申请号：CN201911423623.9
申请日：2019-12-31
申请人： 北大方正集团有限公司 , 北京北大方正电子有限公司
IPC分类号： G06F9/50 , G06F16/951
摘要： 本申请提供一种集群任务的处理方法、装置、设备和存储介质。该方法包括：上层调度模块通过获取从第一时刻至当前的任务失败量，判断在该时段中，任务失败量是否满足第一预设条件，进而，动态调整最大允许并发量，实现对对采集任务的合理调度，避免高并发导致的分布式采集集群访问压力过高。上层调度模块还可以通过获取预设时间间隔内的任务失败量和当前任务并发量，判断在该时段中，任务失败量是否满足第二预设条件，进而，动态调整最大允许并发量，减少分布式采集集群资源浪费。
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公开(公告)号：CN111028213B
公开(公告)日：2023-05-26
申请号：CN201911230360.X
申请日：2019-12-04
申请人： 北大方正集团有限公司 , 北京北大方正电子有限公司 , 北京方正印捷数码技术有限公司
摘要： 本发明实施例提供一种图像缺陷检测方法、装置、电子设备及存储介质，其中，该方法包括：首先将待测图像与模板图像进行匹配，确定模板图像中的纹理丰富区域在待测图像中的配准位置，根据配准位置对待测图像进行校正；对校正后的待测图像与模板图像进行基于人眼视觉的RGB三通道敏感度加权的动态阈值差分比对，得到差分图像；根据差分图像，对待测图像进行形态学缺陷标记，获得与待测图像对应的缺陷标记图。本发明基于人眼感知色彩差异的视觉特性，将人眼对RGB三原色的敏感度经验值以权值的形式引入差分比对中，得到差分图像，进一步采用上述差分图像对待测图像进行形态学缺陷标记，使得与待检测图像对应的缺陷标记图更加符合人类行为特征。
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公开(公告)号：CN114980511B
公开(公告)日：2023-05-12
申请号：CN202110188812.3
申请日：2021-02-19
申请人： 珠海方正科技高密电子有限公司 , 北大方正集团有限公司
摘要： 本发明属于电路板技术领域，具体涉及一种电路板的制作方法及电路板，用于解决电路板的成品率低、拼板利用率低的技术问题。该制作方法包括：提供基材层；计算第1层上线路层的残铜率和第1层下线路层的残铜率的第一差值，根据第一差值判断是否进行铺铜补偿；计算第1至i层上线路层的累积残铜率和第1至i层下线路层的累积残铜率的第二差值，当第二差值大于预设值时，在第i层上线路层的非功能区和/或第i层下线路层的非功能区进行铺铜补偿；在基材层上表面形成n层上线路层，在基材层下表面形成n层下线路层。通过根据第一差值和第二差值进行铺铜补偿，减少了基材层两侧的残铜差异，提高了成品率；电路板没有排版要求，提高了拼板利用率。
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公开(公告)号：CN115964388A
公开(公告)日：2023-04-14
申请号：CN202111170719.6
申请日：2021-10-08
申请人： 珠海方正科技多层电路板有限公司 , 北大方正集团有限公司
IPC分类号： G06F16/2455
摘要： 本申请提供一种多层PCB涨缩检测方法、装置、电子设备及存储介质，该方法包括：获取当前PCB叠构数据；根据当前PCB叠构数据在已建好的历史涨缩数据库，通过涨缩匹配规则查找符合涨缩匹配规则的历史PCB叠构数据；历史涨缩数据库存储有历史PCB叠构数据以及对应的压合前后的涨缩数据；若找到符合涨缩匹配规则的历史PCB叠构数据，则利用对应的涨缩数据，对多层PCB进行调整优化；若找不到符合涨缩匹配规则的历史PCB叠构数据，则将当前PCB叠构数据输入预先训练好的神经网络模型中，得到预测涨缩数据，并利用预测涨缩数据，对多层PCB进行调整优化。这样，可以提高检测涨缩数据的准确性和产品质量的稳定性。
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公开(公告)号：CN115491742A
公开(公告)日：2022-12-20
申请号：CN202110680230.7
申请日：2021-06-18
申请人： 重庆方正高密电子有限公司 , 北大方正集团有限公司
摘要： 本申请提供一种移动式加热设备和系统，该移动式加热设备包括安装框、加热器、监测器和控制器。安装框用于连接垂直线，所述垂直线用于连接移动天车；加热器安装于所述安装框，所述加热器用于对药水槽中的药水进行加热；监测器安装于所述安装框，所述监测器用于对所述药水槽中的药水液位和药水温度进行监测；所述移动天车用于控制所述安装框、所述加热器和所述监测器移动至所述药水槽；控制器与所述加热器和所述监测器连接，用于根据所述药水液位和所述药水温度控制所述加热器是否运行。本申请提供的移动式加热设备和系统可以加快PCB制造过程中药水槽中药水的升温速率，避免药水槽中药水加热的安全隐患，缩短PCB的制造时间。
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公开(公告)号：CN110826005B
公开(公告)日：2022-12-16
申请号：CN201911107331.4
申请日：2019-11-13
申请人： 北大方正集团有限公司 , 北京北大方正电子有限公司
IPC分类号： G06F16/958
摘要： 本发明实施例提供一种文件生成方法、装置、电子设备及存储介质，该方法包括：获取目标字库，再调用相应脚本使目标字库生成多个不同格式的目标文件，将多个目标文件写入第二存储介质。本发明提供的方法，获得包含有目标字体的目标字库后，根据目标字库生成多个目标文件，将多个目标文件一同存入第二存储介质，减少IO口读写次数，提高浏览器响应速度。
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公开(公告)号：CN113084293B
公开(公告)日：2022-10-28
申请号：CN202010018063.5
申请日：2020-01-08
申请人： 重庆方正高密电子有限公司 , 北大方正集团有限公司
摘要： 本发明提供一种焊锡笔及印制电路板锡孔的维修方法，焊锡笔包括笔身、烙铁头、供电模块、加热装置、锡丝推进装置和锡丝切断装置；所述烙铁头的顶端与所述笔身的底端相连，所述烙铁头的底端为筒环状；所述笔身内设有储锡室，用于存放锡丝；所述加热装置设于所述烙铁头内且与所述供电模块相连，用于对烙铁头进行加热；所述烙铁头内部设有熔锡室，用于熔化所述锡丝；所述熔锡室的顶端与所述笔身连通，所述熔锡室的底端与所述烙铁头的底端连通。本发明实施例提供的焊锡笔及印制电路板锡孔的维修方法大大提高了DIMM孔的维修效率和合格率，操作简易方便。
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