一种厚膜光刻胶清洗液
摘要:
本发明公开了一种低蚀刻性的适用与较厚光刻胶清洗的清洗液。这种低蚀刻性的光刻胶清洗液含有:氢氧化钾、常用溶剂、季戊四醇、醇胺、间苯二酚、含颜料亲和基团的聚合物。这种低蚀刻性的光刻胶清洗剂可以用于除去金属、金属合金或电介质基材上的光刻胶和其它残留物,同时对于铜(Cu)和铝(Al)等金属具有较低的蚀刻速率,在半导体晶片清洗等微电子领域具有良好的应用前景。
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