用于在背侧处理时保护前侧电路的耐划涂层
摘要:
用于在提供背侧处理时保护微电机械装置和半导体装置的前侧的耐划涂层,以及使用该耐划涂层的方法。所述涂层为非光敏性、可去除的涂层,能耐受高处理温度。这些涂层还使得在装置设计中可以取消独立的蚀刻停止层。所述涂层由包含溶解或分散在溶剂体系中的组分的组合物形成。该组分选自苯乙烯-丙烯腈共聚物和芳族砜聚合物。
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