Invention Grant
- Patent Title: 在双面加工设备的两个工作盘的每个盘上提供平坦工作层的方法
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Application No.: CN201210020581.6Application Date: 2012-01-18
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Publication No.: CN102601725BPublication Date: 2015-11-25
- Inventor: G·皮奇
- Applicant: 硅电子股份公司
- Applicant Address: 德国慕尼黑
- Assignee: 硅电子股份公司
- Current Assignee: 硅电子股份公司
- Current Assignee Address: 德国慕尼黑
- Agency: 永新专利商标代理有限公司
- Agent 过晓东
- Priority: 102011003006.9 2011.01.21 DE
- Main IPC: B24B37/08
- IPC: B24B37/08 ; B24B37/24

Abstract:
本发明涉及在双面加工设备的两个工作盘(13、26)的每一个工作盘上提供平整工作层(32、39)的方法,所述双面加工设备包括环形的上工作盘(13)、环形的下工作盘(26)和辊装置(20、21),其中以相对于所述双面加工设备的对称轴(28)可旋转的方式安装所述两个工作盘(13、26)和辊装置(20、21),并且其中所述方法按照如下顺序包括以下步骤:(a)将下中间层(29)施加于所述下工作盘表面(26)和将上中间层(16)施加于所述上工作盘表面(13);(b)通过至少3个修整设备同时平整所述两个中间层(16、29),所述修整设备均包括修整盘(34)、至少一个包含磨料物质的修整体(35、36)和外齿(37),其中在压力以及加入不包含具有摩擦功能的物质的冷却剂下,所述修整设备通过辊装置(20、21)和外齿(37)以摆线轨迹在所述中间层(16、29)上运动,并由此从所述中间层(16、29)去除材料;和(c)将厚度均匀的下工作层(32)施加于下中间层(29)和将厚度均匀的上工作层(39)施加于上中间层(16)。
Public/Granted literature
- CN102601725A 在双面加工设备的两个工作盘的每个盘上提供平坦工作层的方法 Public/Granted day:2012-07-25
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