发明授权
- 专利标题: 脆性材料基板的刻划方法
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申请号: CN201110391151.0申请日: 2011-11-25
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公开(公告)号: CN102617029B公开(公告)日: 2014-10-08
- 发明人: 川畑孝志
- 申请人: 三星钻石工业股份有限公司
- 申请人地址: 日本大阪府吹田市南金田2丁目12番12号
- 专利权人: 三星钻石工业股份有限公司
- 当前专利权人: 三星钻石工业股份有限公司
- 当前专利权人地址: 日本大阪府吹田市南金田2丁目12番12号
- 代理机构: 北京中原华和知识产权代理有限责任公司
- 代理商 寿宁; 张华辉
- 优先权: 2011-015447 2011.01.27 JP
- 主分类号: C03B33/02
- IPC分类号: C03B33/02 ; C03B33/10
摘要:
本发明是有关一种可对形成有树脂层的玻璃基板等脆性材料基板效率良好且确实形成刻划线的刻划方法。使用具有由沿圆形的外周缘形成有呈第一棱线角θ1的棱线的左右一对第一刃面(12)、连接于第一刃面的根部侧的左右一对第二刃面(13)构成的两段的刃面,第一刃面(12)以适合加工脆性材料基板的角度形成,第二刃面(13)以适合将树脂层切断的角度形成的具有两段刃面的具槽的刀轮(10),藉由使此刀轮(10)一边压接于树脂层(3)的上面一边使其转动,以第二刃面(13)切断树脂层(3)并使第一刃面(12)的前缘棱线部侵入脆性材料基板以形成刻划线。
公开/授权文献
- CN102617029A 脆性材料基板的刻划方法 公开/授权日:2012-08-01