公开(公告)号：CN112809947B

公开(公告)日：2024-06-28

申请号：CN202011087870.9

申请日：2020-10-12

申请人： 三星钻石工业股份有限公司

发明人： 田村健太 ,  武田真和 ,  市川克则

IPC分类号： B28D5/00 ,  B28D5/02 ,  C03B33/07 ,  C03B33/033

摘要： 本发明提供贴合基板的分断方法以及应力基板的分断方法。提供将在基底基板粘贴热收缩率不同的树脂的基板适合且确实地分断的方法。具备：粘贴工序，通过从一方主面侧按压贴合基板并使基底基板的另一方主面与水平张紧设置的保持胶带接触，来使贴合基板变形成平坦的形状并进行粘贴；划线工序，通过沿着粘贴的贴合基板的分断预定位置使划线轮在一方主面上压接滚动，来形成沿着分断预定位置的划线，使沿着分断预定位置的垂直裂纹伸展；和断裂工序，通过从另一方主面侧将断裂杆以给定的压入量压入，来将基底基板分断，在划线工序中，设定对基底基板施加的划线载荷，使得垂直裂纹的伸展深度相对于基底基板的厚度之比为5％～30％。

公开(公告)号：CN112008890B

公开(公告)日：2024-04-16

申请号：CN202010345297.0

申请日：2020-04-27

申请人： 三星钻石工业股份有限公司

发明人： 北市充 ,  浅井义之 ,  饭田纯平

IPC分类号： B28D1/22 ,  B28D7/00 ,  B28D7/04

摘要： 本发明公开了保持具单元及销，本发明所提供的保持具单元能够容易地形成沿保持具单元的扫描方向的划线线条。在保持具单元(40)中，支承划线轮(60)的销(70)具备限制部(80)，所述限制部(80)阻止销(70)的轴向上的相对于销(70)的划线轮(60)的移动，通过划线轮(60)的被限制部与销(70)的限制部(80)在两点接触来支承划线轮(60)，从而抑制划线轮的偏差。

公开(公告)号：CN113045194B

公开(公告)日：2024-02-27

申请号：CN202011333302.2

申请日：2020-11-24

申请人： 三星钻石工业股份有限公司

发明人： 阿部浩 ,  田中茉纪

IPC分类号： C03B33/10

摘要： 本发明的目的在于提供能够一边在基板形成足够深度的垂直裂纹，一边使端面强度提高的刻划轮。刻划轮(100)具备：多个刃部(101)，它们沿外周缘形成；多个槽部(102)，它们设置于在周向上相邻的刃部(101)之间且向中心轴(L0)侧凹陷。槽部(102)在沿与中心轴(L0)平行的方向观察时，槽部的端部的棱线所成的角度比槽部的最深部的棱线所成的角度大，所述端部的棱线所成的角度比155度大。

公开(公告)号：CN117476583A

公开(公告)日：2024-01-30

申请号：CN202310922683.5

申请日：2023-07-26

申请人： 株式会社电装 ,  丰田自动车株式会社 ,  未来瞻科技株式会社 ,  三星钻石工业股份有限公司

发明人： 熊泽辉显 ,  植茶雅史 ,  南云裕司 ,  奥田胜 ,  长屋正武 ,  北市充 ,  森亮 ,  木山直哉 ,  武田真和

IPC分类号： H01L23/482 ,  H01L21/60 ,  H01L21/78

摘要： 本发明提供半导体装置及其制造方法。半导体装置具备半导体基板和在半导体基板的表面设置的金属层。金属层具有第1金属层和将第1金属层的表面覆盖且与第1金属层相比焊料浸润性高的第2金属层。第2金属层在金属层的主表面露出。第1金属层在金属层的侧面露出。在金属层的主表面设有突起部。突起部以沿着主表面的外周缘绕一圈的方式延伸。

公开(公告)号：CN112740365B

公开(公告)日：2024-01-09

申请号：CN201980062177.5

申请日：2019-08-26

申请人： 三星钻石工业股份有限公司

发明人： 村上健二 ,  武田真和 ,  田村健太

IPC分类号： H01L21/301 ,  B26F3/00 ,  B28D1/24 ,  B28D5/00

摘要： 本发明提供一种能够较好地分断附金属膜衬底的方法。分断附金属膜衬底的方法包括如下：切割工序，通过在规定的分断预定位置对设置有薄膜层的基材的第1主面侧进行切割，而使基材露出；刻划工序，通过刻划所露出的基材而形成划线，从划线起，沿分断预定位置，向基材的内部延展垂直裂纹；第1裂断工序，通过使裂断棒从设置有金属膜的第2主面侧与衬底抵接，而进一步延展垂直裂纹，由此，在分断预定位置将衬底中除金属膜以外的部分分断；以及第2裂断工序，通过使裂断棒从第1主面侧与衬底抵接，而在分断预定位置将金属膜分断。

公开(公告)号：CN116282879A

公开(公告)日：2023-06-23

申请号：CN202210803266.4

申请日：2022-07-07

申请人： 三星钻石工业股份有限公司

发明人： 西田和纪 ,  田端淳 ,  市川克则 ,  中田胜喜

IPC分类号： C03B33/09 ,  C03B33/033

摘要： 本发明提供一种基板切断装置，在分断端面上不会产生缺口，采用利用了热应力的切断，并以不喷射热介质的方式对划线高效地施加热应力来进行切断。具备用于载置加工有划线(S)的基板(W)的基板支承件(1)和与基板(W)的划线(S)接触的切断杆(4)，切断杆(4)与基板(W)的接触面中，设定为第一温度(T1)的多个温热区域(H)和设定为比第一温度低的第二温度(T2)的多个冷热区域(L)以交替相邻的方式排列配置，将温热区域(H)和冷热区域(L)沿划线(S)同时进行面接触而施加热应力来进行切断。

公开(公告)号：CN108249750B

公开(公告)日：2022-07-29

申请号：CN201711403568.8

申请日：2017-12-22

申请人： 三星钻石工业股份有限公司

发明人： 长友正平 ,  曾山浩 ,  地主贵裕 ,  富本博之 ,  阿部浩 ,  木山直哉 ,  岩坪佑磨

IPC分类号： C03B33/10

摘要： 本发明提供一种划线轮，通过简单的构成能够有效地抑制碎玻璃的产生。划线轮(100)包括沿外周缘形成的多个刀刃部(101)以及设置在周向上相邻的刀刃部(101)之间且向中心轴侧凹陷的多个槽部(102)。槽部(102)由在周向上观察时向远离中心轴(L0)的方向凸出的曲面构成。曲面的曲率半径随着从槽部(102)与刀刃部(101)的边界朝向槽部(102)的周向中央的槽底逐渐增大。至少槽底通过划线轮(100)的滚动按压基板的上表面，使其弹性变形，减少塑性变形导致的碎玻璃。

公开(公告)号：CN114682690A

公开(公告)日：2022-07-01

申请号：CN202111617664.9

申请日：2021-12-27

申请人： 三星钻石工业股份有限公司

发明人： 平栗阳辅 ,  井上启一 ,  小笠原规幸

IPC分类号： B21D37/10

摘要： 本发明公开了模具和模具板，能够有助于提高冲压加工的精度。模具板(10)包括板主体(100)和模具(300)。模具(300)固定于板主体(100)。模具(300)包括金刚石烧结体、一体型结构以及侧面。侧面包括倾斜面。

公开(公告)号：CN110015557B

公开(公告)日：2022-05-24

申请号：CN201811610652.1

申请日：2018-12-27

申请人： 三星钻石工业股份有限公司

发明人： 西尾仁孝 ,  高松生芳 ,  上野勉

IPC分类号： B65G47/248

摘要： 技术问题：提供一种能够高效地且在更小的空间进行基板的翻转的基板翻转装置。解决方案：基板翻转装置(1)具备能够吸附基板的一对吸附部(100)、以及驱动一对吸附部(100)的驱动部(200)。其特征在于，驱动部(200)在第一位置与第二位置之间驱动一对吸附部(100)，所述第一位置是一对吸附部(100)以在其与基板(F)的载置面(2c及2d)之间能够交接基板(F)的方式与载置面(2c及2d)相对的位置，所述第二位置是一对吸附部(100)以在垂直于载置面(2c及2d)的状态下能够交接基板(F)的方式彼此相对的位置。

公开(公告)号：CN109455919B

公开(公告)日：2022-03-08

申请号：CN201811280461.3

申请日：2015-03-12

申请人： 三星钻石工业股份有限公司

发明人： 曾山浩

IPC分类号： C03B33/10 ,  C03B33/033

摘要： 本发明涉及脆性材料基板的分断方法。本发明用如下方式将刀尖(51)按压于脆性材料基板(4)：在脆性材料基板(4)的第1边(ED1)及刀尖(51)的侧部(PS)之间配置刀尖(51)的突起部(PP)，且在刀尖(51)的突起部(PP)与脆性材料基板(4)的第2边(ED2)之间配置刀尖(51)的侧部(PS)。在脆性材料基板(4)上，于接近第1及第2边(ED1、ED2)中的第1边(ED1)的第1位置、与接近第1及第2边(ED1、ED2)中的第2边(ED2)的第2位置之间，通过划痕而形成划线。在形成划线后，通过使厚度方向(DT)的裂缝沿着划线从第2位置向第1位置伸展，而形成裂缝线。