发明授权
- 专利标题： 粘弹性测定装置
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申请号： CN201210048522.X申请日： 2012-02-28
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公开(公告)号： CN102654441B公开(公告)日： 2015-11-18
- 发明人: 大久保信明 , 小林贤吾 , 中村敏彦 , 藤原宽仁
- 申请人： 日本株式会社日立高新技术科学
- 申请人地址： 日本东京都
- 专利权人： 日本株式会社日立高新技术科学
- 当前专利权人： 日本株式会社日立高新技术科学
- 当前专利权人地址： 日本东京都
- 代理机构： 北京三友知识产权代理有限公司
- 代理商 李辉; 黄纶伟
- 优先权： 2011-042847 2011.02.28 JP
- 主分类号： G01N3/32
- IPC分类号： G01N3/32
摘要：
本发明提供粘弹性测定装置。在粘弹性测定装置中，通过去除由于样本热膨胀而产生的压曲等不期望的样本形状变化，来防止位移检测器方向上的热膨胀所引起的变形或样本把持部件与夹具之间的样本的弯曲，并实现测定的准确度提高。在保持样本的弹性臂的一部分上设置细部以使其容易相对于样本的热膨胀力发生变形，由此有效地去除在样本热膨胀时产生的压曲等不期望的形状变化，并且对样本的载荷保持必要的刚性，由此使测定的准确度提高。
公开/授权文献
- CN102654441A 粘弹性测定装置 公开/授权日：2012-09-05