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发明公开
CN102666368A 用于半导体衬底接合的微机械方法和相应的装置以及相应的接合的半导体芯片 失效 - 权利终止

  • 专利标题： 用于半导体衬底接合的微机械方法和相应的装置以及相应的接合的半导体芯片
  • 专利标题（英）： Micromechanical method and corresponding assembly for bonding semiconductor substrates and correspondingly bonded semiconductor chip
  • 申请号： CN201080051452.2
    申请日： 2010-09-23
  • 公开(公告)号： CN102666368A
    公开(公告)日： 2012-09-12
  • 发明人: A·特劳特曼 , R·赖兴巴赫
  • 申请人： 罗伯特·博世有限公司
  • 申请人地址： 德国斯图加特
  • 专利权人： 罗伯特·博世有限公司
  • 当前专利权人： 罗伯特·博世有限公司
  • 当前专利权人地址： 德国斯图加特
  • 代理机构： 中国专利代理(香港)有限公司
  • 代理商 李少丹; 刘春元
  • 优先权： 102009046687.8 20091113 DE
  • 国际申请： PCT/EP2010/064009 20100923
  • 国际公布： WO2011/057850 DE 20110519
  • 进入国家日期： 2012-05-11
  • 主分类号： B81C3/00
  • IPC分类号： B81C3/00
用于半导体衬底接合的微机械方法和相应的装置以及相应的接合的半导体芯片
摘要：
本发明提供一种用于接合半导体衬底的微机械方法和相应的装置以及相应的接合的半导体芯片。该装置包括一个半导体衬底，它具有带有大量半导体芯片(1)的芯片图案，其分别具有功能区(4)和包围功能区(4)的边缘区(4a)，其中在与功能区(4)隔开的边缘区(4a)中设置有由至少两种合金组分组成的接合合金形成的接合框(2)。在边缘区(4a)的被接合框(2)所包围的部分(4a2)内部在接合框(2)和功能区(4)之间设置至少一个由合金组分中的至少一种形成的止流框(7；7a，7b；7b′；70)，它设置得为在接合时当接合合金的熔融物遇到止流框(7；7a，7b；7b′；70)时接合合金出现凝固。
摘要（英）：

The invention relates to a micromechanical method and a corresponding assembly for bonding semiconductor substrates and a correspondingly bonded semiconductor chip. The assembly according to the invention comprises a semiconductor substrate having a chip pattern having a plurality of semiconductor chips (1), each having a functional region (4) and an edge region (4a) surrounding the functional region (4), wherein there is a bonding frame (2) made of a bonding alloy made from at least two alloy components in the edge region (4a), spaced apart from the functional region (4). Within the part (4a2) of the edge region (4a) surrounding the bonding frame (2) between the bonding frame (2) and the functional region (4), there is at least one stop frame (7; 7a, 7b; 7b'; 70) made of at least one of the alloy components, which is designed such that when a melt of the bond alloy contacts the stop frame (7; 7a, 7b; 7b'; 70) during bonding, the bonding alloy solidifies.

公开/授权文献
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