发明授权
- 专利标题： 焊球及其制造方法
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申请号： CN201110054997.5申请日： 2011-03-07
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公开(公告)号： CN102672365B公开(公告)日： 2016-08-03
- 发明人: 娄敏毅
- 申请人： 三星半导体(中国)研究开发有限公司 , 三星电子株式会社
- 申请人地址： 江苏省苏州市工业园区国际科技园科技广场7楼
- 专利权人： 三星半导体(中国)研究开发有限公司,三星电子株式会社
- 当前专利权人： 三星半导体(中国)研究开发有限公司,三星电子株式会社
- 当前专利权人地址： 江苏省苏州市工业园区国际科技园科技广场7楼
- 代理机构： 北京铭硕知识产权代理有限公司
- 代理商 韩明星; 王青芝
- 主分类号： B23K35/24
- IPC分类号： B23K35/24 ; B23K35/40 ; B22F9/08 ; B22F1/02 ; C25D5/00 ; B23K13/01
摘要：
本发明提供一种焊球及其制造方法。所述焊球包括：至少一个内核，包含铁磁材料；金属中间层，分别覆盖所述至少一个内核；焊料外壳，一体地覆盖金属中间层。因此，可以得到可用于感应加热的核壳结构的无铅焊球。
公开/授权文献
- CN102672365A 焊球及其制造方法 公开/授权日：2012-09-19