公开(公告)号：CN102672365B

公开(公告)日：2016-08-03

申请号：CN201110054997.5

申请日：2011-03-07

申请人： 三星半导体(中国)研究开发有限公司 ,  三星电子株式会社

发明人： 娄敏毅

IPC分类号： B23K35/24 ,  B23K35/40 ,  B22F9/08 ,  B22F1/02 ,  C25D5/00 ,  B23K13/01

摘要： 本发明提供一种焊球及其制造方法。所述焊球包括：至少一个内核，包含铁磁材料；金属中间层，分别覆盖所述至少一个内核；焊料外壳，一体地覆盖金属中间层。因此，可以得到可用于感应加热的核壳结构的无铅焊球。

公开(公告)号：CN102672365A

公开(公告)日：2012-09-19

申请号：CN201110054997.5

申请日：2011-03-07

申请人： 三星半导体(中国)研究开发有限公司 ,  三星电子株式会社

发明人： 娄敏毅

IPC分类号： B23K35/24 ,  B23K35/40 ,  B22F9/08 ,  B22F1/02 ,  C25D5/00 ,  B23K13/01

摘要： 本发明提供一种焊球及其制造方法。所述焊球包括：至少一个内核，包含铁磁材料；金属中间层，分别覆盖所述至少一个内核；焊料外壳，一体地覆盖金属中间层。因此，可以得到可用于感应加热的核壳结构的无铅焊球。

公开(公告)号：CN201997845U

公开(公告)日：2011-10-05

申请号：CN201120041262.4

申请日：2011-02-16

申请人： 三星半导体(中国)研究开发有限公司 ,  三星电子株式会社

发明人： 娄敏毅

IPC分类号： B23K20/10 ,  B23K20/26 ,  B23K101/40

摘要： 本实用新型提供了一种用于键合绝缘引线的键合装置，所述键合装置包括：绝缘劈刀，内部设置有使键合引线穿过的过线通孔；绝缘液体储存装置，用于容纳绝缘液体；绝缘液体导出装置，与绝缘液体储存装置连通并将绝缘液体喷射在键合引线的外表面上。使用根据本实用新型的键合装置在整个弧形引线的表面上形成绝缘层，从而有效地避免引线短路的问题，并能够保证元器件良好的导电性。