发明公开
- 专利标题: 螺旋铣孔装置
- 专利标题(英): Hole helical milling device
-
申请号: CN201210153106.6申请日: 2012-05-15
-
公开(公告)号: CN102689040A公开(公告)日: 2012-09-26
- 发明人: 姚振强 , 徐正松 , 胡永祥 , 陈磊 , 陈洁 , 张洪州 , 梁鑫光 , 史瑞航
- 申请人: 上海飞机制造有限公司 , 上海交通大学
- 申请人地址: 上海市闸北区场中路3115号
- 专利权人: 上海飞机制造有限公司,上海交通大学
- 当前专利权人: 上海飞机制造有限公司,上海交通大学
- 当前专利权人地址: 上海市闸北区场中路3115号
- 代理机构: 北京市金杜律师事务所
- 代理商 楼仙英; 徐年康
- 主分类号: B23C1/00
- IPC分类号: B23C1/00
摘要:
本发明提供一种螺旋铣孔装置,包括:机座、主轴系统、调偏机构,公转系统以及防缠线机构。其中,主轴系统包括电主轴及固定到电主轴的自由端的铣刀,电主轴驱动所述铣刀自转;调偏机构包括外筒和内筒,内筒环绕电主轴,外筒环绕内筒,外筒的外圆与内圆偏心设置,内筒的外圆与内圆偏心设置;公转系统包括驱动电机、小齿轮以及大齿轮,驱动电机驱动小齿轮来带动大齿轮,以实现主轴系统的公转,铣刀的自转的轴线与主轴系统的公转的轴线之间存在偏心距。本发明可安装于机械手臂上,通过CNC实现制孔时孔中心的精确定位与轴向铣削进给,适用于快速制备大量成系列孔径孔结构的工作场合,能显著提高制孔效率及加工质量。
公开/授权文献
- CN102689040B 螺旋铣孔装置 公开/授权日:2015-02-11