发明授权
- 专利标题: 背照式CMOS图像传感器的背面处理方法
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申请号: CN201210191284.8申请日: 2012-06-11
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公开(公告)号: CN102693994B公开(公告)日: 2016-10-26
- 发明人: 刘玮荪
- 申请人: 上海华虹宏力半导体制造有限公司
- 申请人地址: 上海市张江高科技园区祖冲之路1399号
- 专利权人: 上海华虹宏力半导体制造有限公司
- 当前专利权人: 上海华虹宏力半导体制造有限公司
- 当前专利权人地址: 上海市张江高科技园区祖冲之路1399号
- 代理机构: 上海思微知识产权代理事务所
- 代理商 郑玮
- 主分类号: H01L27/146
- IPC分类号: H01L27/146
摘要:
本发明公开了一种背照式CMOS图像传感器的背面处理方法,包括,提供一衬底;在衬底的正面上形成图形化的研磨停止层;在衬底和图形化的研磨停止层上形成外延层,并进行化学机械研磨平坦化外延层;在外延层内形成光电二极管;在外延层上形成器件层;对衬底的背面进行背面抛光;对衬底的背面进行化学机械研磨直到暴露出图形化的研磨停止层;刻蚀去除图形化的研磨停止层,暴露出所外延层;进行化学机械研磨平坦化外延层。本发明采用了图形化的研磨停止层,保证了背照式CMOS图形传感器的背面处理后的TTV比较小。
公开/授权文献
- CN102693994A 背照式CMOS图像传感器的背面处理方法 公开/授权日:2012-09-26
IPC分类: