一种晶体硅位错的检测方法及检测系统
Abstract:
本发明实施例公开了一种晶体硅位错的检测方法,包括如下步骤:(1)取待检测晶体硅样品进行抛光,接着用腐蚀液腐蚀,随后终止腐蚀;(2)采用高清成像系统对待检测晶体硅进行成像,得到晶体硅腐蚀图像,从而得到晶体硅腐蚀图像的腐蚀坑灰度像素比例;(3)根据腐蚀坑灰度像素比例与位错密度值之间的关系式,得到所述待检测晶体硅样品的位错密度值。另,本发明还公开了一种晶体硅位错的检测系统。采用本发明提供的晶体硅位错检测方法及检测系统,可对大尺寸的晶体硅直接进行检测,并能得到直观的位错结果,该检测方法简单可靠,为观察晶体硅的位错提供了新的方法。
Public/Granted literature
Patent Agency Ranking
0/0