- 专利标题： 一种印制电路金相切片用抛光液及其制备方法
- 专利标题（英）： Polishing solution for printed circuit microsections and preparation method thereof
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申请号： CN201210200306.2申请日： 2012-06-18
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公开(公告)号： CN102746795B公开(公告)日： 2013-12-18
- 发明人: 张德平 , 周峰 , 汪洋 , 杨永兴 , 何为 , 王守绪
- 申请人： 工业和信息化部电子第五研究所华东分所 , 电子科技大学
- 申请人地址： 江苏省苏州市新区珠江路117号
- 专利权人： 工业和信息化部电子第五研究所华东分所,电子科技大学
- 当前专利权人： 工业和信息化部电子第五研究所华东分所,电子科技大学
- 当前专利权人地址： 江苏省苏州市新区珠江路117号
- 代理机构： 电子科技大学专利中心
- 代理商 葛启函
- 主分类号： C09G1/02
- IPC分类号： C09G1/02
摘要：
一种印制电路金相切片用抛光液及其制备方法，属于印制电路板制造技术领域。本发明提供一种专门用于抛光印制电路板金相切片的抛光液，适用于抛光采用水晶胶固定的铜、镍等镀层的观测研究。该抛光液由氧化铝粉体、没食子酸（3,4,5-三羟基苯甲酸）和有机溶剂组成，该抛光液具有制备过程简单、价格便宜，抛光液可长时间稳定存放的特点，经其抛光的金相切片表面平整，便于观察。
公开/授权文献
- CN102746795A 一种印制电路金相切片用抛光液及其制备方法 公开/授权日：2012-10-24
