发明公开
- 专利标题: 具有密封结构的传感器器件
- 专利标题(英): Sensor device with sealing structure
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申请号: CN201210118992.9申请日: 2012-04-20
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公开(公告)号: CN102749159A公开(公告)日: 2012-10-24
- 发明人: 史蒂芬·R·胡珀 , 德怀特·L·丹尼尔斯 , 詹姆斯·D·麦克唐纳 , 威廉·G·麦克唐纳 , 春林·C·夏
- 申请人: 飞思卡尔半导体公司
- 申请人地址: 美国得克萨斯
- 专利权人: 飞思卡尔半导体公司
- 当前专利权人: 恩智浦美国有限公司
- 当前专利权人地址: 美国得克萨斯
- 代理机构: 中原信达知识产权代理有限责任公司
- 代理商 李宝泉; 周亚荣
- 优先权: 13/091,997 2011.04.21 US
- 主分类号: G01L1/18
- IPC分类号: G01L1/18
摘要:
本发明提供了一种具有密封结构的传感器器件。传感器器件包括传感器结构(102),该传感器结构(102)包括具有在其上形成的感测布置的第一部分(108),以及第二结构(106)。密封结构(104)被插入在传感器结构(102)和第二结构(106)之间,其中密封结构(104)包围传感器结构(102)的第一部分(108)。密封结构(104)建立在第一部分(108)的第一侧上的固定基准压力,并且第一部分(108)的相对侧暴露于环境压力。
公开/授权文献
- CN102749159B 具有密封结构的传感器器件 公开/授权日:2016-11-23