本发明公开一种卡片结构，包括第一基底、第二基底与连接器。第一基底包括基面、至少一零件区与端子区，零件区与端子区设于基面上。第二基底设于基面上且耦接于端子区。连接器以并列于第二基底的方式设于第一基底的基面上。连接器包括接合面、接触单元与多个接点区，多个接点区设于接合面，接触单元耦接于多个接点区，当连接器经接合面连接于第一基底基面时，连接器对于第一基底的零件区进行覆盖且多个接点区耦接于第一基底端子区，如此使多个接点区可经第一基底的端子区而耦接于第二基底；另一种卡片结构包括第一、二基底、中间单元及连接器，第二基底设于第一基底基面上且耦接于第一基底，连接器经中间单元设于第一基底基面上且耦接于第一基底。