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公开(公告)号：CN111352306B
公开(公告)日：2022-06-14
申请号：CN201910134999.1
申请日：2019-02-20
申请人： 财团法人工业技术研究院
IPC分类号： G03F7/20
摘要： 一种曝光装置，包括光学装置组以及衬底承载平台。光学装置组包括多个光源、至少一旋转式光束偏折元件以及至少一反射镜组。这些光源用以发出多个光束。每一反射镜组包括多个反射镜。衬底承载平台适于使设置于衬底承载平台上的曝光衬底沿着相对移动方向相对于光学装置组移动。这些光束依序经过至少一旋转式光束偏折元件以及这些反射镜而投射至曝光衬底上，其中通过至少一旋转式光束偏折元件的旋转，这些光束投射至曝光衬底上的轨迹形成多条扫描线。
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公开(公告)号：CN113328476A
公开(公告)日：2021-08-31
申请号：CN202110598295.7
申请日：2019-01-29
申请人： 财团法人工业技术研究院
摘要： 一种适用于无人载具的张力控制绞盘装置及其操作方法。张力控制绞盘装置包括绞盘模块以及绞盘控制器。绞盘模块收放缆线。缆线的第一端耦接至无人载具。缆线的第二端耦接至电力供应装置。电力供应装置经由缆线提供源电力给所述无人载具。绞盘控制器耦接至绞盘模块。绞盘控制器根据在无人载具与绞盘模块之间的缆线的张力来对应控制绞盘模块对缆线的收放线模式或速度，以自动调整缆线的张力。
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公开(公告)号：CN107686981B
公开(公告)日：2020-08-11
申请号：CN201710082246.1
申请日：2017-02-15
申请人： 财团法人工业技术研究院
摘要： 本发明提供一种膜厚度监测系统、其腔室以及一种用于监测膜厚度沉积工艺的方法。所述膜厚度监测系统包括材料源、阀门以及腔室，所述材料源用以提供沉积材料，所述阀门连接至所述材料源，所述腔室包括歧管、石英晶体微量天平以及压力传感器，所述歧管连接至所述阀门并具有至少一个第一喷嘴与至少一个第二喷嘴，所述石英晶体微量天平与所述至少一个第二喷嘴相对地安置，所述沉积材料适于经由所述至少一个第二喷嘴而沉积于所述石英晶体微量天平上，且所述石英晶体微量天平包括面对所述至少一个第二喷嘴的活动遮板，压力传感器安置于所述歧管中。
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公开(公告)号：CN111334773A
公开(公告)日：2020-06-26
申请号：CN201811547766.6
申请日：2018-12-18
申请人： 财团法人工业技术研究院
摘要： 本发明公开一种蒸镀设备与蒸镀制作工艺。所述蒸镀设备包括卷对卷基板传送装置、蒸镀装置以及掩模装置。所述卷对卷基板传送装置用以传送基板。所述蒸镀装置与所述卷对卷基板传送装置相对设置。所述掩模装置设置于所述卷对卷基板传送装置与所述蒸镀装置之间，且位于所述蒸镀装置上方，其中所述掩模装置具有多个可调式开孔，所述可调式开孔经调整以控制其在所述蒸镀装置至所述基板的方向上投影至所述基板的投影面积。所述蒸镀装置产生的蒸镀气体穿过所述可调式开孔而到达所述基板。
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公开(公告)号：CN109981930A
公开(公告)日：2019-07-05
申请号：CN201711452184.5
申请日：2017-12-27
申请人： 财团法人工业技术研究院
摘要： 本发明提供一种数字直接成像方法与系统、影像产生方法与电子装置。数字直接成像方法包括：取得第一格式的第一影像；将第一影像转换成第二格式的第二影像，其中第二影像包括轮廓描述；根据基板上的标记产生校正参数；根据轮廓描述以及校正参数校正第二影像；以及对校正后的第二影像进行光栅化操作并通过曝光机将经光栅化操作后的第二影像成像于基板上。
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公开(公告)号：CN104733959A
公开(公告)日：2015-06-24
申请号：CN201310751195.9
申请日：2013-12-31
申请人： 财团法人工业技术研究院
IPC分类号： H01R27/00 , H01R12/71 , H01R13/64 , H01R13/635
CPC分类号： G06K13/0856 , G06K7/0021 , G06K7/0052 , G06K13/0806 , H01R27/00 , G06K7/04 , G06K13/00 , H01R12/71 , H01R13/635 , H01R13/64
摘要： 本发明公开了一种复合电子卡连接器，适用一第一电子卡与一第二电子卡，该连接器包括：一壳体，具有一容置空间，以容置上述第一电子卡或上述第二电子卡；一导电端子组，包括一第一导电端子组及一第二导电端子组，该第一导电端子组与该第二导电端子组设置于该壳体的不同区域；一定位件，设置于该壳体，移动于一第一位置与一第二位置，该定位件位于该第二位置时，所置入的该第一电子卡或该第二电子卡可与相对应位置的该导电端子组接触；以及一导电装置，设置于该壳体，包括一第一导电件与一第二导电件，用以触动该导电装置形成电性导通。
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公开(公告)号：CN102043755B
公开(公告)日：2012-12-05
申请号：CN200910207738.4
申请日：2009-10-22
申请人： 财团法人工业技术研究院
摘要： 一种可重组态处理装置及其系统。该可重组态处理装置，包括多个处理单元与至少一指令同步控制电路及至少一组组态存储器。每一个处理单元具有暂停要求输出信号产生电路，暂停要求输出信号产生电路用以输出暂停要求输出信号，其中，暂停要求输出信号用以表示处理单元发生了非预期的执行暂停。处理单元另具有暂停要求输入信号，该处理单元以外的电路可藉由该暂停要求输入信号，控制该处理单元是否暂停执行。指令同步控制电路根据组态存储器所储存的内容与上述多个处理单元的暂停要求输出信号产生多个处理单元的暂停要求输入信号，进而决定处理单元间的指令同步与工作模式。
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公开(公告)号：CN102750581A
公开(公告)日：2012-10-24
申请号：CN201210224377.6
申请日：2009-12-01
申请人： 财团法人工业技术研究院
IPC分类号： G06K19/077
摘要： 本发明公开一种卡片结构。该卡片结构包括一第一基底、一第二基底与一连接器。第一基底包括一基面、至少一零件区与一端子区，至少一零件区与端子区设置于基面之上。第二基底设置于第一基底的基面之上且耦接于第一基底的端子区。连接器以并列于第二基底的方式而设置于第一基底的基面之上。连接器包括一接合面、一接触单元与多个接点区，其中，多个接点区设置于接合面，接触单元耦接于多个接点区，当连接器经由接合面连接于第一基底的基面时，连接器对于第一基底的至少一零件区进行覆盖且连接器的多个接点区耦接于第一基底的端子区，如此使得连接器的多个接点区可经由第一基底的端子区而耦接于第二基底。
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公开(公告)号：CN102750581B
公开(公告)日：2015-06-17
申请号：CN201210224377.6
申请日：2009-12-01
申请人： 财团法人工业技术研究院
IPC分类号： G06K19/077
摘要： 本发明公开一种卡片结构，包括第一基底、第二基底与连接器。第一基底包括基面、至少一零件区与端子区，零件区与端子区设于基面上。第二基底设于基面上且耦接于端子区。连接器以并列于第二基底的方式设于第一基底的基面上。连接器包括接合面、接触单元与多个接点区，多个接点区设于接合面，接触单元耦接于多个接点区，当连接器经接合面连接于第一基底基面时，连接器对于第一基底的零件区进行覆盖且多个接点区耦接于第一基底端子区，如此使多个接点区可经第一基底的端子区而耦接于第二基底；另一种卡片结构包括第一、二基底、中间单元及连接器，第二基底设于第一基底基面上且耦接于第一基底，连接器经中间单元设于第一基底基面上且耦接于第一基底。
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