发明授权
- 专利标题： 半导体电子部件和电路
- 专利标题（英）： Semiconductor electronic components and circuits
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申请号： CN201180009225.8申请日： 2011-02-02
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公开(公告)号： CN102754206B公开(公告)日： 2015-07-01
- 发明人: 普里米特·帕里克 , 詹姆斯·霍尼亚 , 小卡尔·C·布莱克 , 罗伯特·科菲 , 吴毅锋 , 乌梅什·米什拉
- 申请人： 特兰斯夫公司
- 申请人地址： 美国加利福尼亚州
- 专利权人： 特兰斯夫公司
- 当前专利权人： 特兰斯夫公司
- 当前专利权人地址： 美国加利福尼亚州
- 代理机构： 中原信达知识产权代理有限责任公司
- 代理商 李宝泉; 周亚荣
- 优先权： 12/701,458 2010.02.05 US
- 国际申请： PCT/US2011/023485 2011.02.02
- 国际公布： WO2011/097302 EN 2011.08.11
- 进入国家日期： 2012-08-06
- 主分类号： H01L25/18
- IPC分类号： H01L25/18 ; H01L27/04
摘要：
一种电子部件，其包括都包封在单个封装体中的高压耗尽型晶体管和低压增强型晶体管。所述高压耗尽型晶体管的源电极电连接到所述低压增强型晶体管的漏电极，所述高压耗尽型晶体管的漏电极电连接到所述单个封装体的漏引线，所述低压增强型晶体管的栅电极电连接到所述单个封装体的栅引线，所述高压耗尽型晶体管的栅电极电连接到所述单个封装体的附加引线，且所述低压增强型晶体管的源电极电连接到所述单个封装体的导电的结构部分。
公开/授权文献
- CN102754206A 半导体电子部件和电路 公开/授权日：2012-10-24
IPC分类:
