发明授权
- 专利标题: 导电性粘合带
- 专利标题(英): Electrically conductive adhesive tape
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申请号: CN201180012165.5申请日: 2011-02-28
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公开(公告)号: CN102782070B公开(公告)日: 2014-07-09
- 发明人: 大学纪二 , 中尾航大 , 村上亚衣 , 野中崇弘 , 玉井弘宣 , 武藏岛康 , 中野真也 , 平慎太郎 , 大塚哲弥
- 申请人: 日东电工株式会社
- 申请人地址: 日本大阪
- 专利权人: 日东电工株式会社
- 当前专利权人: 日东电工株式会社
- 当前专利权人地址: 日本大阪
- 代理机构: 中原信达知识产权代理有限责任公司
- 代理商 王海川; 穆德骏
- 优先权: 2010-046702 2010.03.03 JP
- 国际申请: PCT/JP2011/054511 2011.02.28
- 国际公布: WO2011/108490 JA 2011.09.09
- 进入国家日期: 2012-09-03
- 主分类号: C09J7/02
- IPC分类号: C09J7/02 ; C09J201/00 ; H01B5/14
摘要:
本发明的目的在于提供即使长期使用或者在苛刻环境条件下使用时也可以发挥稳定的电传导性的导电性粘合带。本发明的导电性粘合带,在金属箔的单面侧具有粘合剂层,其特征在于,在热循环试验中测定的第1个循环的最大电阻值为1Ω以下、并且第200个循环的最大电阻值为第1个循环的最大电阻值的5倍以下。
公开/授权文献
- CN102782070A 导电性粘合带 公开/授权日:2012-11-14