公开(公告)号：CN102782070B

公开(公告)日：2014-07-09

申请号：CN201180012165.5

申请日：2011-02-28

申请人： 日东电工株式会社

发明人： 大学纪二 ,  中尾航大 ,  村上亚衣 ,  野中崇弘 ,  玉井弘宣 ,  武藏岛康 ,  中野真也 ,  平慎太郎 ,  大塚哲弥

IPC分类号： C09J7/02 ,  C09J201/00 ,  H01B5/14

CPC分类号： C09J7/28 ,  C09J2201/20 ,  C09J2201/606 ,  C09J2203/326 ,  Y10T428/2804

摘要： 本发明的目的在于提供即使长期使用或者在苛刻环境条件下使用时也可以发挥稳定的电传导性的导电性粘合带。本发明的导电性粘合带，在金属箔的单面侧具有粘合剂层，其特征在于，在热循环试验中测定的第1个循环的最大电阻值为1Ω以下、并且第200个循环的最大电阻值为第1个循环的最大电阻值的5倍以下。

公开(公告)号：CN102341443B

公开(公告)日：2013-09-18

申请号：CN201080010470.6

申请日：2010-02-26

申请人： 日东电工株式会社

发明人： 小林彻郎 ,  斋藤诚 ,  藤井浩喜 ,  畑中逸大 ,  加藤和通 ,  中野真也

IPC分类号： C08J9/12 ,  C08K3/04 ,  C08L101/00

CPC分类号： C08J9/122 ,  B32B5/022 ,  B32B5/18 ,  B32B7/12 ,  B32B25/045 ,  B32B25/10 ,  B32B25/12 ,  B32B27/065 ,  B32B27/12 ,  B32B2266/025 ,  B32B2307/202 ,  B32B2307/21 ,  B32B2307/546 ,  B32B2307/72 ,  B32B2307/732 ,  C08J9/0066 ,  C08J2201/03 ,  C08J2203/08 ,  C08J2205/052 ,  C08J2323/02 ,  C08J2323/12 ,  C08J2323/16 ,  C08K3/04 ,  C08L23/02 ,  C08L23/04 ,  C08L23/10 ,  C08L2205/02 ,  C09J7/26 ,  C09J7/29 ,  C09J2201/602 ,  C09J2201/622 ,  C09J2400/243 ,  C09J2433/00 ,  H01B1/24 ,  Y10T428/249921 ,  Y10T428/249982 ,  Y10T428/249983

摘要： 本发明提供树脂发泡体，其柔软性和导电性优异，形状加工容易，进而能够作为可填充高密度化的电子零件间的微小间隙的导电性缓冲密封材料使用。本发明的树脂发泡体的特征在于，体积电阻率为1010Ω·cm以下，且50％压缩时的抗回弹负荷为5N/cm2以下。该树脂发泡体的表面电阻率优选为1010Ω/□以下。另外，该树脂发泡体的表观密度优选为0.01～0.15g/cm3。进而，该树脂发泡体的发泡倍率优选为9倍以上。

公开(公告)号：CN103524775B

公开(公告)日：2016-02-24

申请号：CN201310397931.5

申请日：2010-02-26

申请人： 日东电工株式会社

发明人： 小林彻郎 ,  斋藤诚 ,  藤井浩喜 ,  畑中逸大 ,  加藤和通 ,  中野真也

IPC分类号： C08J9/12 ,  C08L101/00 ,  C08K3/04 ,  C09J7/02

CPC分类号： C08J9/122 ,  B32B5/022 ,  B32B5/18 ,  B32B7/12 ,  B32B25/045 ,  B32B25/10 ,  B32B25/12 ,  B32B27/065 ,  B32B27/12 ,  B32B2266/025 ,  B32B2307/202 ,  B32B2307/21 ,  B32B2307/546 ,  B32B2307/72 ,  B32B2307/732 ,  C08J9/0066 ,  C08J2201/03 ,  C08J2203/08 ,  C08J2205/052 ,  C08J2323/02 ,  C08J2323/12 ,  C08J2323/16 ,  C08K3/04 ,  C08L23/02 ,  C08L23/04 ,  C08L23/10 ,  C08L2205/02 ,  C09J7/26 ,  C09J7/29 ,  C09J2201/602 ,  C09J2201/622 ,  C09J2400/243 ,  C09J2433/00 ,  H01B1/24 ,  Y10T428/249921 ,  Y10T428/249982 ,  Y10T428/249983

摘要： 本发明提供树脂发泡体，其柔软性和导电性优异，形状加工容易，进而能够作为可填充高密度化的电子零件间的微小间隙的导电性缓冲密封材料使用。本发明的树脂发泡体的特征在于，体积电阻率为1010Ω·cm以下，且50%压缩时的抗回弹负荷为5N/cm2以下。该树脂发泡体的表面电阻率优选为1010Ω/□以下。另外，该树脂发泡体的表观密度优选为0.01～0.15g/cm3。进而，该树脂发泡体的发泡倍率优选为9倍以上。

公开(公告)号：CN102782070A

公开(公告)日：2012-11-14

申请号：CN201180012165.5

申请日：2011-02-28

申请人： 日东电工株式会社

发明人： 大学纪二 ,  中尾航大 ,  村上亚衣 ,  野中崇弘 ,  玉井弘宣 ,  武藏岛康 ,  中野真也 ,  平慎太郎 ,  大塚哲弥

IPC分类号： C09J7/02 ,  C09J201/00 ,  H01B5/14

CPC分类号： C09J7/28 ,  C09J2201/20 ,  C09J2201/606 ,  C09J2203/326 ,  Y10T428/2804

摘要： 本发明的目的在于提供即使长期使用或者在苛刻环境条件下使用时也可以发挥稳定的电传导性的导电性粘合带。本发明的导电性粘合带，在金属箔的单面侧具有粘合剂层，其特征在于，在热循环试验中测定的第1个循环的最大电阻值为1Ω以下、并且第200个循环的最大电阻值为第1个循环的最大电阻值的5倍以下。

公开(公告)号：CN1275984C

公开(公告)日：2006-09-20

申请号：CN02127037.6

申请日：2002-07-26

申请人： 日东电工株式会社

发明人： 中野真也 ,  山本孝幸 ,  樽野友浩

IPC分类号： C08F2/04

CPC分类号： C09J133/06 ,  C08F2/04 ,  C08F20/12 ,  C09J2201/606

摘要： 一种含有丙烯酸系聚合物的丙烯酸系压敏性粘合剂，该丙烯酸聚合物的重均分子量1200000或更高，其中，分子量100000或更低的组分的比例占全部聚合物重量的10重量%。丙烯酸压敏粘合剂是通过将含有至少1种(甲基)丙烯酸烷基酯的单体组分和作为稀释剂的二氧化碳连续给料入反应器，在温度50～100℃和停留时间60分钟～200分钟的条件下，使单体组分进行游离基聚合而制备。

公开(公告)号：CN1400269A

公开(公告)日：2003-03-05

申请号：CN02127037.6

申请日：2002-07-26

申请人： 日东电工株式会社

发明人： 中野真也 ,  山本孝幸 ,  樽野友浩

IPC分类号： C09J133/02 ,  C09J7/02

CPC分类号： C09J133/06 ,  C08F2/04 ,  C08F20/12 ,  C09J2201/606

摘要： 一种含有丙烯酸系聚合物的丙烯酸系压敏性粘合剂，该丙烯酸聚合物的重均分子量1200000或更高，其中，分子量100000或更低的组分的比例占全部聚合物重量的10重量％。丙烯酸压敏粘合剂是通过将含有至少1种(甲基)丙烯酸烷基酯的单体组分和作为稀释剂的二氧化碳连续给料入反应器，在温度50～100℃和停留时间60分钟～200分钟的条件下，使单体组分进行游离基聚合而制备。

公开(公告)号：CN100533186C

公开(公告)日：2009-08-26

申请号：CN200710104141.8

申请日：2007-05-16

申请人： 日东电工株式会社

发明人： 中野真也 ,  原和孝 ,  渊田岳仁 ,  大江直人

IPC分类号： G02B5/30 ,  G02F1/1335

摘要： 本发明提供偏振特性优异、表面硬度高、而且可以薄型化的偏振片。该偏振片包含起偏器(1)和固化树脂层(2)，其特征在于，在上述起偏器(1)的至少一个表面上直接形成上述固化树脂层(2)，上述固化树脂层(2)是由包含下述(A)成分、(B)成分和(C)成分的无溶剂型光固化性组合物形成的固化树脂层(2)。(A)多官能丙烯酸酯系单体和多官能甲基丙烯酸酯系单体之中的至少一种；(B)光固化性预聚物；(C)光聚合引发剂。

公开(公告)号：CN101371173A

公开(公告)日：2009-02-18

申请号：CN200780002989.8

申请日：2007-06-06

申请人： 日东电工株式会社

发明人： 中野真也 ,  大江直人

IPC分类号： G02B5/30 ,  G02F1/1335

CPC分类号： G02B5/3033 ,  G02F1/133528 ,  G02F2201/50 ,  Y10T428/264 ,  Y10T428/265

摘要： 提供了一种具有高硬度、可以有减小的厚度、并且具有出色的偏光性能的偏振片。该偏振片包括起偏器、粘合剂层、和固化树脂层。该粘合剂层被堆叠在起偏器的至少一个表面上。而固化树脂层被堆叠在位于起偏器对面的粘合剂层的表面上。粘合剂层的厚度为0.1μm－10μm。固化树脂层由含组分(A)和组分(B)的无溶剂的光固化组合物形成，其中组分(A)为多官能丙烯酸类单体和多官能甲基丙烯酸类单体的至少一种，组分(B)为光固化型预聚物。

公开(公告)号：CN1611527A

公开(公告)日：2005-05-04

申请号：CN200410079403.6

申请日：2004-07-01

申请人： 日东电工株式会社

发明人： 中野真也 ,  鹰尾宽行 ,  吉冈昌宏

IPC分类号： C08J5/18 ,  C08L1/02 ,  C08K3/22 ,  H01J29/18

CPC分类号： G02B1/111 ,  C08J7/047 ,  C08J2301/02 ,  C08J2483/00 ,  G02B1/105 ,  G02B1/14 ,  G02F1/133502 ,  Y10T428/28

摘要： 本发明涉及一种制备导电纤维素基薄膜的方法，所述薄膜具有高均匀性、透明性和极佳的光学性能，同时在形成导电层时防止脱色现象。依照本发明制备导电纤维素基薄膜的方法是一种通过使用含有粘合剂、超细颗粒和溶剂的涂布溶液涂敷纤维素基薄膜、以在其上形成导电层来制备导电纤维素基薄膜方法，其中所述涂布溶液包括占总溶剂20－40重量％的至少一种二醇单烷基醚基溶剂以及占总溶剂20－50重量％的一种酮基溶剂，所述的二醇单烷基醚基溶剂选自乙二醇单甲醚、乙二醇单乙醚、丙二醇单甲醚或丙二醇单乙醚。

公开(公告)号：CN103524775A

公开(公告)日：2014-01-22

申请号：CN201310397931.5

申请日：2010-02-26

申请人： 日东电工株式会社

发明人： 小林彻郎 ,  斋藤诚 ,  藤井浩喜 ,  畑中逸大 ,  加藤和通 ,  中野真也

IPC分类号： C08J9/12 ,  C08L101/00 ,  C08K3/04 ,  C09J7/02

CPC分类号： C08J9/122 ,  B32B5/022 ,  B32B5/18 ,  B32B7/12 ,  B32B25/045 ,  B32B25/10 ,  B32B25/12 ,  B32B27/065 ,  B32B27/12 ,  B32B2266/025 ,  B32B2307/202 ,  B32B2307/21 ,  B32B2307/546 ,  B32B2307/72 ,  B32B2307/732 ,  C08J9/0066 ,  C08J2201/03 ,  C08J2203/08 ,  C08J2205/052 ,  C08J2323/02 ,  C08J2323/12 ,  C08J2323/16 ,  C08K3/04 ,  C08L23/02 ,  C08L23/04 ,  C08L23/10 ,  C08L2205/02 ,  C09J7/26 ,  C09J7/29 ,  C09J2201/602 ,  C09J2201/622 ,  C09J2400/243 ,  C09J2433/00 ,  H01B1/24 ,  Y10T428/249921 ,  Y10T428/249982 ,  Y10T428/249983

摘要： 本发明提供树脂发泡体，其柔软性和导电性优异，形状加工容易，进而能够作为可填充高密度化的电子零件间的微小间隙的导电性缓冲密封材料使用。本发明的树脂发泡体的特征在于，体积电阻率为1010Ω·cm以下，且50%压缩时的抗回弹负荷为5N/cm2以下。该树脂发泡体的表面电阻率优选为1010Ω/□以下。另外，该树脂发泡体的表观密度优选为0.01～0.15g/cm3。进而，该树脂发泡体的发泡倍率优选为9倍以上。