发明公开

  • 专利标题: 衬底处理方法
  • 专利标题(英): Substrate processing method
  • 申请号: CN201080063863.3
    申请日: 2010-07-16
  • 公开(公告)号: CN102804413A
    公开(公告)日: 2012-11-28
  • 发明人: 洪性在韩锡万陈周郑镇烈
  • 申请人: 丽佳达普株式会社
  • 申请人地址: 韩国京畿道
  • 专利权人: 丽佳达普株式会社
  • 当前专利权人: 丽佳达普株式会社
  • 当前专利权人地址: 韩国京畿道
  • 代理机构: 北京鸿元知识产权代理有限公司
  • 代理商 许向彤; 林锦辉
  • 优先权: 10-2009-0124226 2009.12.14 KR; 10-2009-0124224 2009.12.14 KR; 10-2009-0124678 2009.12.15 KR; 10-2009-0135715 2009.12.31 KR; 10-2009-0135707 2009.12.31 KR
  • 国际申请: PCT/KR2010/004663 2010.07.16
  • 国际公布: WO2011/074755 KO 2011.06.23
  • 进入国家日期: 2012-08-14
  • 主分类号: H01L33/00
  • IPC分类号: H01L33/00
衬底处理方法
摘要:
在衬底上形成薄膜的过程中,需要一种衬底处理方法来提高过程效率并形成高质量的薄膜。为此,根据本发明的衬底处理方法包括:在第一腔中通过气相沉积过程在衬底上形成包括III族元素和V族元素的n型层;将所述衬底从所述第一腔取出到缓冲腔,然后将所述衬底送入不同于所述第一腔的第二腔;以及在所述第二腔中通过气相沉积过程在所述衬底上形成包括III族元素和V族元素的有源层。
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