发明公开
- 专利标题： 一种预塑封引线框的引线键合方法
- 专利标题（英）： Lead bonding method for lead frame plastically packaged in advance
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申请号： CN201110151783.X申请日： 2011-06-08
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公开(公告)号： CN102820236A公开(公告)日： 2012-12-12
- 发明人: 郁琦 , 王建新 , 经文斌
- 申请人： 无锡华润安盛科技有限公司
- 申请人地址： 江苏省无锡市国家高新区锡梅路55号
- 专利权人： 无锡华润安盛科技有限公司
- 当前专利权人： 无锡华润安盛科技有限公司
- 当前专利权人地址： 江苏省无锡市国家高新区锡梅路55号
- 代理机构： 中国专利代理(香港)有限公司
- 代理商 臧霁晨; 高为
- 主分类号： H01L21/60
- IPC分类号： H01L21/60
摘要：
本发明提供一种预塑封引线框的引线键合方法，属于芯片封装技术领域其特征在于。该引线键合方法中，在以楔形焊接的方式形成第二焊点之后，在所述第二焊点上压植焊球。该引线键合方法的内引脚的键合强度高，可靠性好，尤其适合于预塑封引线框的引线键合。
公开/授权文献
- CN102820236B 一种预塑封引线框的引线键合方法 公开/授权日：2015-08-26
IPC分类:
