公开(公告)号：CN101661895A

公开(公告)日：2010-03-03

申请号：CN200910184131.9

申请日：2009-08-25

申请人： 无锡华润安盛科技有限公司

发明人： 郁琦

IPC分类号： H01L21/50 ,  H01L21/60

CPC分类号： H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/00

摘要： 本发明提供了一种叠合式正向键合法。其除了提供比传统的正向键合低的弧高和较少的颈部损坏之外，与反向球焊相比，降低了敏感芯片上的键合区损伤，还提高了产量。其特征在于：器件最大的弧高，不应高于保持环形层之间的最佳缝隙的芯片的厚度；在进行芯片与芯片间的连接时使用Bump球模式，即先在第二焊点打一个金球，然后再以正常键合的模式把金线从第一焊点连接到第二焊点；每一个金球的位置精度3um。

公开(公告)号：CN103327751B

公开(公告)日：2016-08-17

申请号：CN201210071579.1

申请日：2012-03-19

申请人： 无锡华润安盛科技有限公司

发明人： 刘晓明 ,  张小键 ,  朱煜珂 ,  龚平 ,  王建新 ,  郁琦

IPC分类号： H05K3/32 ,  H01L21/60

CPC分类号： H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

摘要： 本发明提供一种PCB（印刷电路板）的固定加热装置、引线键合装置及其引线键合方法，属于封装技术领域。该固定加热装置用于印刷电路板的引线键合，其包括：压板（110）以及位于所述压板之下的加热块（120）；通过所述压板（110）与加热块（120）将所述印刷电路板（900）夹持固定并加热。所述固定加热装置可拆卸地固定在所述金线键合机的引线框索引导轨（131）的焊接区（138）上，所述印刷电路板（900）在所述焊接区（138）上被所述固定加热装置集中加热。该引线键合装置兼容对PCB进行引线键合，焊接强度高，可靠性好。

公开(公告)号：CN105470189A

公开(公告)日：2016-04-06

申请号：CN201410449101.7

申请日：2014-09-05

申请人： 无锡华润安盛科技有限公司

发明人： 王建新 ,  吴凡 ,  郁琦

IPC分类号： H01L21/687 ,  H01L21/60

摘要： 本发明提供了一种双岛框架键合加热块及夹具，所述加热块具有至少一个凹槽，自所述凹槽底部向上突出形成一具有斜面的凸台。与现有技术相比，本发明一种双岛框架键合加热块，其在底部使用了非水平设计，底部采用了0.88°的倾角，预先补偿了非对称连筋小岛不能稳定固定、可能产生倾斜抖动的区域，使的框架小岛不会在焊接时上下倾斜抖动，从而避免了NSOP和peeling的产生，提升了平均无故障工作时间，同时也使产品良率获得提高。

公开(公告)号：CN103327751A

公开(公告)日：2013-09-25

申请号：CN201210071579.1

申请日：2012-03-19

申请人： 无锡华润安盛科技有限公司

发明人： 刘晓明 ,  张小键 ,  朱煜珂 ,  龚平 ,  王建新 ,  郁琦

IPC分类号： H05K3/32 ,  H01L21/60

CPC分类号： H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

摘要： 本发明提供一种PCB（印刷电路板）的固定加热装置、引线键合装置及其引线键合方法，属于封装技术领域。该固定加热装置用于印刷电路板的引线键合，其包括：压板（110）以及位于所述压板之下的加热块（120）；通过所述压板（110）与加热块（120）将所述印刷电路板（900）夹持固定并加热。所述固定加热装置可拆卸地固定在所述金线键合机的引线框索引导轨（131）的焊接区（138）上，所述印刷电路板（900）在所述焊接区（138）上被所述固定加热装置集中加热。该引线键合装置兼容对PCB进行引线键合，焊接强度高，可靠性好。

公开(公告)号：CN105470189B

公开(公告)日：2018-09-21

申请号：CN201410449101.7

申请日：2014-09-05

申请人： 无锡华润安盛科技有限公司

发明人： 王建新 ,  吴凡 ,  郁琦

IPC分类号： H01L21/687 ,  H01L21/60

摘要： 本发明提供了一种双岛框架键合加热块及夹具,所述加热块具有至少一个凹槽，自所述凹槽底部向上突出形成一具有斜面的凸台。与现有技术相比，本发明一种双岛框架键合加热块，其在底部使用了非水平设计,底部采用了0.88°的倾角，预先补偿了非对称连筋小岛不能稳定固定、可能产生倾斜抖动的区域，使的框架小岛不会在焊接时上下倾斜抖动，从而避免了NSOP和peeling的产生，提升了平均无故障工作时间，同时也使产品良率获得提高。

公开(公告)号：CN102820236B

公开(公告)日：2015-08-26

申请号：CN201110151783.X

申请日：2011-06-08

申请人： 无锡华润安盛科技有限公司

发明人： 郁琦 ,  王建新 ,  经文斌

IPC分类号： H01L21/60

CPC分类号： H01L2224/05554 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/48997 ,  H01L2224/85207 ,  H01L2224/85951 ,  H01L2924/1461 ,  H01L2224/48455 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

摘要： 本发明提供一种预塑封引线框的引线键合方法，属于芯片封装技术领域其特征在于。该引线键合方法中，在以楔形焊接的方式形成第二焊点之后，在所述第二焊点上压植焊球。该引线键合方法的内引脚的键合强度高，可靠性好，尤其适合于预塑封引线框的引线键合。

公开(公告)号：CN102820236A

公开(公告)日：2012-12-12

申请号：CN201110151783.X

申请日：2011-06-08

申请人： 无锡华润安盛科技有限公司

发明人： 郁琦 ,  王建新 ,  经文斌

IPC分类号： H01L21/60

CPC分类号： H01L2224/05554 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/48997 ,  H01L2224/85207 ,  H01L2224/85951 ,  H01L2924/1461 ,  H01L2224/48455 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

摘要： 本发明提供一种预塑封引线框的引线键合方法，属于芯片封装技术领域其特征在于。该引线键合方法中，在以楔形焊接的方式形成第二焊点之后，在所述第二焊点上压植焊球。该引线键合方法的内引脚的键合强度高，可靠性好，尤其适合于预塑封引线框的引线键合。