发明授权
- 专利标题： 一种印制电路板盲孔的金属化方法
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申请号： CN201210303802.0申请日： 2012-08-24
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公开(公告)号： CN102821558B公开(公告)日： 2015-08-19
- 发明人: 何为 , 黄雨新 , 胡友作 , 陈苑明 , 徐缓 , 罗旭 , 周华 , 王科成
- 申请人： 电子科技大学 , 博敏电子股份有限公司
- 申请人地址： 四川省成都市高新区(西区)西源大道2006号
- 专利权人： 电子科技大学,博敏电子股份有限公司
- 当前专利权人： 电子科技大学,博敏电子股份有限公司,江苏博敏电子有限公司
- 当前专利权人地址： 四川省成都市高新区(西区)西源大道2006号
- 代理机构： 成都行之专利代理事务所
- 代理商 温利平
- 主分类号： H05K3/42
- IPC分类号： H05K3/42
摘要：
一种印制电路板盲孔的金属化方法，属于印制电路板制造技术领域。本发明采用CO2激光烧蚀盲孔底部的铜箔，利用CO2激光直接诱发铜颗粒吸附在盲孔孔壁，然后电镀实现盲孔孔金属化，制作盲孔过程简单、效率高、成本低、无环境污染，所获得的盲孔具有高可靠性的特点。
公开/授权文献
- CN102821558A 一种印制电路板盲孔的金属化方法 公开/授权日：2012-12-12
