Invention Grant
CN102844936B 电子部件的连接方法及连接结构体
失效 - 权利终止
- Patent Title: 电子部件的连接方法及连接结构体
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Application No.: CN201180021253.1Application Date: 2011-10-26
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Publication No.: CN102844936BPublication Date: 2016-06-15
- Inventor: 塚尾怜司 , 石松朋之 , 大关裕树
- Applicant: 迪睿合电子材料有限公司
- Applicant Address: 日本东京都
- Assignee: 迪睿合电子材料有限公司
- Current Assignee: 迪睿合电子材料有限公司
- Current Assignee Address: 日本东京都
- Agency: 中国专利代理(香港)有限公司
- Agent 何欣亭; 王忠忠
- Priority: 2010-241865 2010.10.28 JP
- International Application: PCT/JP2011/074718 2011.10.26
- International Announcement: WO2012/057227 JA 2012.05.03
- Date entered country: 2012-10-26
- Main IPC: H01R11/01
- IPC: H01R11/01 ; H01B5/14 ; H01B5/16 ; H01B13/00 ; H05K1/14
Abstract:
提供能够得到高连接可靠性的电子部件的连接方法及连接结构体。以第二电子部件（12）的电路保护区域（14）与端子区域（15）的边界（16）位于各向异性导电膜（20）的单层区域（23）上、第二电子部件（12）的端子区域（15）位于各向异性导电膜（20）的双层区域（24）上的方式来临时设置各向异性导电膜（20），并热压接。
Public/Granted literature
- CN102844936A 电子部件的连接方法及连接结构体 Public/Granted day:2012-12-26
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