发明授权
- 专利标题: 热电偶及其形成方法
- 专利标题(英): Thermocouple and forming method of thermocouple
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申请号: CN201210331662.8申请日: 2012-09-07
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公开(公告)号: CN102865938B公开(公告)日: 2014-02-19
- 发明人: 伍晓明 , 肖柯 , 吕宏鸣 , 钱鹤 , 吴华强
- 申请人: 清华大学
- 申请人地址: 北京市海淀区100084-82信箱
- 专利权人: 清华大学
- 当前专利权人: 清华大学
- 当前专利权人地址: 北京市海淀区100084-82信箱
- 代理机构: 北京清亦华知识产权代理事务所
- 代理商 张大威
- 主分类号: G01K7/02
- IPC分类号: G01K7/02
摘要:
本发明公开了一种热电偶及其形成方法,该方法包括:提供衬底;在衬底之上形成介质层;在介质层之上形金属层;对金属层进行光刻及刻蚀处理以形成第一压焊块、第二压焊块和热偶金属条,其中第二压焊块与热偶金属条相连;在介质层之上形成碳基薄膜,其中,碳基薄膜的一端与压焊块接触,另一端与热偶金属条接触;在第一压焊块形成第一金属接触,并在第二压焊块之上形成第二金属接触。本发明的热电偶采用石墨烯,具有很高的塞贝克系数,且可以通过栅电压进行调制,因此制作的热电偶灵敏性高;利用气压形成的碳基薄膜平整、致密、质量好;形成碳基薄膜之后的工序少,对碳基薄膜的沾污或损害少;最终形成两面夹结构的电极,强度更大,接触电阻更小。
公开/授权文献
- CN102865938A 热电偶及其形成方法 公开/授权日:2013-01-09