发明授权
CN102912175B 一种金锡合金钎料箔材的制备方法
失效 - 权利终止
- 专利标题: 一种金锡合金钎料箔材的制备方法
- 专利标题(英): Preparation method of gold-tin alloy solder foil
-
申请号: CN201210302333.0申请日: 2012-08-23
-
公开(公告)号: CN102912175B公开(公告)日: 2014-07-02
- 发明人: 毛勇 , 宋佳佳 , 郭德燕 , 秦国义
- 申请人: 云南大学
- 申请人地址: 云南省昆明市翠湖北路二号
- 专利权人: 云南大学
- 当前专利权人: 云南大学
- 当前专利权人地址: 云南省昆明市翠湖北路二号
- 代理机构: 昆明合众智信知识产权事务所
- 代理商 张媛德
- 主分类号: C22C5/02
- IPC分类号: C22C5/02 ; C22C1/02 ; C21D8/02 ; C22F1/14 ; B21B1/40 ; B23K35/26
摘要:
一种金锡合金钎料箔材的制备方法涉及难加工金基合金材料的制造工艺,特别涉及金锡共晶合金钎料箔材的制备方法,本发明公开了一种金锡合金钎料箔材的制备方法,它是通过成份微调配制金锡合金,合金中锡含量为20.0~21.0%,采用石墨坩埚熔炼和石墨铸模浇注,得到组织细小的铸锭组织,并采用均匀化热处理和在220~265oC热轧,道次变形量小于30%,加热时间大于5分钟,轧制最终厚度为0.02~0.1mm。本发明方法制备的金锡合金钎料箔材钎焊温度响应快,钎焊性能良好。本方法简单,易于实施,生产效率高,适用于工业批量生产。
公开/授权文献
- CN102912175A 一种金锡合金钎料箔材的制备方法 公开/授权日:2013-02-06