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公开(公告)号：CN118751711A
公开(公告)日：2024-10-11
申请号：CN202410836912.6
申请日：2024-06-25
申请人： 英特派铂业股份有限公司
摘要： 本发明属于金属材料技术领域，具体公开一种宽幅高镜面度和洁净度的高铑含量铂金板材制作方法，包括真空熔炼、镜面处理、自由锻造、冷轧加工和表面处理工艺，通过对板材制作过程和成品处理过程中的表层及表面处理，最终制得所需大宽幅、高镜面度、高洁净度的高铑含量铂金板材，大幅提高高铑含量铂金板材及其成品管道表面的镜面度和洁净度，增强产品表面对侵蚀的抵抗力，最大程度上降低铂铑合金管道在高端玻璃基板生产过程中受到的侵蚀作用，减少前期试生产周期，提高良品率，降低成本，带来巨大经济效益。
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公开(公告)号：CN111656501B
公开(公告)日：2024-10-01
申请号：CN201980008520.8
申请日：2019-01-25
申请人： 拓自达电线株式会社
摘要： 提供一种接合线，在与由Al合金构成的电极接合的情况下也能够抑制在接合线与电极的接合部分产生裂缝或条痕，在长期间内接合可靠性较高。Cu的含量为0.1质量％以上且5.0质量％以下，Ca的含量为1质量ppm以上且100质量ppm以下，从由Nd、Sm和Gd构成的组中选择的1种或者2种以上的元素的含量的合计为1质量ppm以上且100质量ppm以下，Ca的含量与从由Nd、Sm和Gd构成的组中选择的1种或者2种以上的元素的含量的合计为5质量ppm以上且150质量ppm以下，剩余部分由Au构成。
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公开(公告)号：CN118676096A
公开(公告)日：2024-09-20
申请号：CN202410555100.4
申请日：2024-05-07
申请人： 深圳中宝新材科技有限公司
IPC分类号： H01L23/49 , H01L21/48 , C22C5/02 , C22F1/02 , C22F1/14 , C21D9/52 , C22C1/02 , B22D11/00 , B21C37/04 , B21C1/02
摘要： 本申请涉及合金键合丝领域，尤其涉及一种金合金键合丝及其制备方法。金合金键合丝，以质量百分比计，包括：Ag 5～15％，Cu 0.5～2％，Pt 0.5～2％，Pd 1～3％，In 0.001～0.003％，Ge 0.001～0.005％，Ce0.002～0.003％，Si 0.01～0.03％，Ni 0.003～0.0045％，Be 0.001～0.005％，Re 0.01～0.02％，余量为Au。本申请制备得到的金合金键合丝，其能够在具有优异的延伸率、抗拉强度等性能的同时，保留有优异的可靠性和导电性，具有十分优异的市场价值。
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公开(公告)号：CN118531248A
公开(公告)日：2024-08-23
申请号：CN202410661308.4
申请日：2024-05-27
申请人： 宁波电工合金材料有限公司
摘要： 本发明涉及一种提升银镍材料抗飞溅性能的方法，包括如下步骤：(1)将雾化细晶银粉、银包镍粉和电解银粉混合，得到混合粉体；(2)将混合粉体压成锭子，随后在分解氨氛围里将锭子烧结；(3)将烧结后的锭子挤压成丝材，随后进行拉丝加工，最后在分解氨氛围里退火，得到银镍材料。本发明在混粉工艺的基础上，采用雾化细晶银粉、银包镍粉和电解银粉为原料，制备的银镍材料不仅抗飞溅而且具有良好的加工性能，具有良好的市场应用前景。
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公开(公告)号：CN114005808B
公开(公告)日：2024-08-23
申请号：CN202111273323.4
申请日：2021-10-29
申请人： 江西蓝微电子科技有限公司
IPC分类号： H01L23/49 , H01L21/48 , C22C5/06 , B22D7/00 , B22D7/06 , B22D27/04 , C22F1/14 , B22D35/04 , F27D17/00 , F27B14/04 , F27B14/06 , F27B14/08 , F27B14/14 , F27D13/00
摘要： 本发明公开了一种高纯金银钯铂合金键合引线及其制备方法，涉及到合金材料技术领域，按重量百分比包含金4‑7％、银85‑94％、钯3‑4％以及铂1‑2％。本发明在实际实施时无需设置配套水冷，降低设备成本的同时，可以对冷却过程中产生的余热进行回收再利用，使得第一批次原料机械混合效果更加理想的同时并进一步缩短工艺所需时间，提高生产效率的同时更加节能环保。
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公开(公告)号：CN118452616A
公开(公告)日：2024-08-09
申请号：CN202410546762.5
申请日：2024-04-30
申请人： 上海天助珠宝有限公司
摘要： 一种黄金弹簧的制造方法，原料中含有按重量比计不低于95.8％的Au、0.13％‑0.16％的Ag、1.17％‑1.43％的Ni、0.24％‑0.29％的Cu、1.10‑1.35％的Ti、0.55％‑0.67％的Mo、0.15％‑0.18％的Co、0.38％‑0.47％的V、0.004％‑0.007％的Ir和的0.04‑0.06％Be；其中Au以千足金形式添加，其余元素除Be外预先冶炼为合金颗粒，在千足金与合金颗粒混熔时加入Be，得到黄金铸锭。将黄金铸锭回火、冷轧、拉拔为黄金丝，卷绕为黄金弹簧。上述方法能够制备的黄金弹簧纯度达到23K，能够有效提高使用弹簧的黄金饰品金含量。本发明还提供一种黄金弹簧及一种黄金搭扣。
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公开(公告)号：CN118424485A
公开(公告)日：2024-08-02
申请号：CN202410450223.1
申请日：2024-04-15
申请人： 重庆材料研究院有限公司 , 中国航发四川燃气涡轮研究院
摘要： 本发明涉及一种高温测温用铱合金热电偶丝及制备方法，其所述该热电偶丝由正极丝及负极丝组成，其中，正极丝为IrRh合金,该合金中各组分的重量百分含量为：Rh为10‑40%，其余为Ir；负极丝合金由Ir、Pt以及Pt、Cr、Ru、Rh中的一种或几种组成，该合金含各组分的重量百分含量为：Pt含量5～15%，Ru含量0～10%，Cr含量0～10%，Rh含量0～10%，其余为Ir。本发明所述铱合金热电偶丝具有高强韧性、耐高温、抗氧化的优点，且稳定性好、寿命长，解决了传统高温热电偶在使用过程中易断裂，在高温氧化性气氛中稳定性差、寿命短的难题，且测温上限达2200℃以上。
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公开(公告)号：CN118422001A
公开(公告)日：2024-08-02
申请号：CN202410456358.9
申请日：2024-04-16
申请人： 安徽众源新材料股份有限公司
摘要： 本发明公开了一种电涡流传感器用铜合金圆筒表面耐磨银涂层及其制备方法和应用，所述银涂层以重量百分比计含有：银95‑97％、铬1.0‑1.5％、铜1.0‑3.0％、镁1.0‑3.0％；所述制备方法包括以下步骤：将银、铬、铜、镁按照重量百分比制成合金，并拉拔成合金丝；将铜合金圆筒外表面进行喷砂处理，然后使用合金丝进行电弧喷涂，在铜合金圆筒外表面形成银涂层；将带有银涂层的铜合金圆筒加热到480～520℃进行热轧，即在铜合金圆筒的表面形成了耐磨银涂层；该方法制备的电涡流传感器用铜合金圆筒表面耐磨银涂层为致密度达99.9％以上，且银涂层与筒体的结合强度大于125MPa，涂层的硬度高，耐磨性好，能够很好的保护铜合金圆筒在使用过程中不被氧化和磨损，延长电涡流传感器的使用寿命。
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公开(公告)号：CN118374715A
公开(公告)日：2024-07-23
申请号：CN202410817317.8
申请日：2024-06-24
申请人： 汕头市骏码凯撒有限公司
摘要： 一种晶圆测试用高强韧度耐磨耗性抗沾黏的探针材料，其特征在于其化学成分及其质量百分比为：Ag 20.00‑35.00wt.%，Cu 15.00‑30.00wt.%，Cr 0.01‑2.00wt.%，In 0.01‑1.00 wt.%，余量为Pd。本发明还提供上述晶圆测试用高强韧度耐磨耗性抗沾黏的探针材料的一种制备工艺。本发明的探针材料采用Pd‑Cu‑Ag合金体系，并添加微量强化元素Cr、In，各元素的质量比经过优化，形成Pd‑Ag‑Cu‑Cr‑In五元合金，使探针材料达到低电阻、耐磨损、高硬度、耐弯折、抗沾黏等要求，制成的探针使用寿命长。
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公开(公告)号：CN115519277B
公开(公告)日：2024-07-23
申请号：CN202211073226.5
申请日：2022-09-02
申请人： 昆明贵研新材料科技有限公司 , 昆明贵金属研究所
IPC分类号： B23K35/30 , B23K35/40 , C22C5/08 , C22F1/02 , C22F1/14 , B22F1/17 , B22F3/10 , B22F3/18 , B22F3/24
摘要： 本发明提供了一种AgCuTi活性钎料的制备方法。本发明主要采取Ti粉表面包覆Ag，然后与AgCu合金粉均匀混合，通过烧结、轧制、热处理等工艺制备出AgCuTi活性钎料箔带，由于Ti粉表面包覆Ag，实现了Ti与Cu的隔绝，减少了CuTi化合物的生成，CuTi化合物粒径尺寸小于20μm，而且弥散分布。本发明的制备方法改善了AgCuTi合金的加工性能，能进行微小尺寸的加工，同时提升了活性钎料的焊接性能，该方法具有加工效率高、成品率高等优点，为AgCuTi活性钎料的制造生产提供一种新的技术途径。
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