发明授权
- 专利标题: 双铜芯多层板制作方法
- 专利标题(英): Manufacturing method of multilayer double-copper conductor plate
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申请号: CN201210396166.0申请日: 2012-10-17
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公开(公告)号: CN102917554B公开(公告)日: 2015-07-08
- 发明人: 方庆玲 , 刘秋华 , 吴小龙 , 吴梅珠 , 徐杰栋 , 胡广群 , 梁少文
- 申请人: 无锡江南计算技术研究所
- 申请人地址: 江苏省无锡市滨湖区军东新村030号
- 专利权人: 无锡江南计算技术研究所
- 当前专利权人: 无锡江南计算技术研究所
- 当前专利权人地址: 江苏省无锡市滨湖区军东新村030号
- 代理机构: 北京众合诚成知识产权代理有限公司
- 代理商 龚燮英
- 主分类号: H05K3/46
- IPC分类号: H05K3/46
摘要:
一种双铜芯多层板制作方法包括:提供工程数据,并按工程数据开料,然后制作芯板内层图形;棕化内层图形和铜板,以两层铜板为表层,按预设叠构进行装板并定位一次压合;对芯板进行钻定位孔、铣切、磨边、钻校正孔,通过钻校正孔程序获得表层图形预涨数据,所述涨缩数据为层压后内层图形涨缩数据,并以所述涨缩数据作为表层图形和表层之外的其它内层图形工程数据的预涨值;采用化学蚀刻方法制作芯板表层图形。采用层间绝缘树脂将芯板表层图形填缝并磨平;将芯板与其它配套内层单片、半固化片、外层覆板和/或覆箔进行二次压合,获得半成品;对半成品进行后续钻孔、外层图形制作、表面处理、成型铣切;外层图形涨缩数据通过校正孔程序获得。
公开/授权文献
- CN102917554A 双铜芯多层板制作方法 公开/授权日:2013-02-06