发明公开
- 专利标题: 一种定位装配装置
- 专利标题(英): Positioning assembly device
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申请号: CN201110249133.9申请日: 2011-08-26
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公开(公告)号: CN102950572A公开(公告)日: 2013-03-06
- 发明人: 杨慧明 , 徐旭彪
- 申请人: 浙江派尼尔机电有限公司
- 申请人地址: 浙江省金华市金东区岭下朱工业园区
- 专利权人: 浙江派尼尔机电有限公司
- 当前专利权人: 浙江派尼尔科技股份有限公司
- 当前专利权人地址: 浙江省金华市金东区岭下朱工业园区
- 代理机构: 北京集佳知识产权代理有限公司
- 代理商 逯长明
- 主分类号: B25B27/02
- IPC分类号: B25B27/02
摘要:
本发明公开了一种定位装配装置,用于对轴(9)的轴上密封圈(8)的安装,包括:套筒(5),其顶端设置有直径小于套筒(5)的筒腔直径的孔;设置在套筒(5)内部,且外壁与套筒(5)内壁紧密贴合并能够沿套筒(5)轴线移动的锥度环(6),其中心具有顶端直径小于底端直径的锥度孔;设置在套筒(5)内部且位于锥度环(6)和套筒(5)的顶端之间的弹簧(4);设置在套筒(5)内部且位于锥度环(6)底端筒口的挡圈(7);套设在套筒(5)上,且内壁与轴上密封圈(8)的外侧壁贴合的定位套圈(3)。利用此装置安装轴上密封圈,轴上密封圈不会与壳体之间发生刮损,避免了安装不当造成壳体对轴上密封圈的刮伤而使密封性降低的现象。
公开/授权文献
- CN102950572B 一种定位装配装置 公开/授权日:2015-02-11