- 专利标题: 电子部件用层叠布线膜以及覆盖层形成用溅射靶材
- 专利标题(英): Electronic components using cascading wiring membrane and overlay layer formed by sputtering target material
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申请号: CN201210293060.8申请日: 2012-08-16
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公开(公告)号: CN102956158B公开(公告)日: 2014-11-26
- 发明人: 村田英夫
- 申请人: 日立金属株式会社
- 申请人地址: 日本东京都
- 专利权人: 日立金属株式会社
- 当前专利权人: 日立金属株式会社
- 当前专利权人地址: 日本东京都
- 代理机构: 北京集佳知识产权代理有限公司
- 代理商 金世煜; 苗堃
- 优先权: 2011-179347 2011.08.19 JP
- 主分类号: G09F9/30
- IPC分类号: G09F9/30 ; H01B1/02 ; C23C14/34 ; C23C14/14
摘要:
本发明提供一种使用了如下由Mo合金构成的覆盖层的电子部件用层叠布线膜以及用于形成覆盖层的溅射靶材,其中,所述覆盖层改善耐湿性、耐氧化性,进而,在与低电阻的主导电层Al进行层叠时,即使经过加热工序也能维持低电阻值。所述电子部件用层叠布线膜是在基板上形成金属膜的电子部件用层叠布线膜,由以Al为主成分的主导电层和覆盖该主导电层的一面和/或另一面的覆盖层构成,该覆盖层为,原子比的组成式由Mo100-x-y-Nix-Tiy,10≤x≤30、3≤y≤20所表示,余量由不可避免的杂质构成。
公开/授权文献
- CN102956158A 电子部件用层叠布线膜以及覆盖层形成用溅射靶材 公开/授权日:2013-03-06