- 专利标题： 具有传感器的集成电路以及制造这种集成电路的方法
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申请号： CN201210350921.1申请日： 2012-09-19
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公开(公告)号： CN103021970B公开(公告)日： 2016-11-16
- 发明人: 罗埃尔·达门 , 亨克·鲍尔曼 , 科恩·塔克
- 申请人： ams国际有限公司
- 申请人地址： 瑞士拉珀斯维尔镇
- 专利权人： ams国际有限公司
- 当前专利权人： ams国际有限公司
- 当前专利权人地址： 瑞士拉珀斯维尔镇
- 代理机构： 中科专利商标代理有限责任公司
- 代理商 王波波
- 优先权： 11182122.9 2011.09.21 EP
- 主分类号： H01L23/31
- IPC分类号： H01L23/31 ; H01L23/58 ; H01L21/50 ; H01L21/56
摘要：
一种集成电路封装，用于在所述电路的传感器元件区域中具有一个或者多个传感器元件的集成电路。封装覆盖接合线，但是在所述传感器元件区域上方留有开口。在所述集成电路上方提供保护层，所述封装在所述集成电路上延伸，并且所述保护层具有在所述传感器元件区域周围的通道，所述通道用作任何蠕变进入所述开口区域的封装材料的陷阱。
公开/授权文献
- CN103021970A 具有传感器的集成电路以及制造这种集成电路的方法 公开/授权日：2013-04-03
IPC分类:
