公开(公告)号：CN103021970B

公开(公告)日：2016-11-16

申请号：CN201210350921.1

申请日：2012-09-19

申请人： ams国际有限公司

发明人： 罗埃尔·达门 ,  亨克·鲍尔曼 ,  科恩·塔克

IPC分类号： H01L23/31 ,  H01L23/58 ,  H01L21/50 ,  H01L21/56

CPC分类号： H01L23/564 ,  G01D11/245 ,  G01N27/121 ,  H01L21/565 ,  H01L23/315 ,  H01L23/3157 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2924/1815 ,  H01L2924/3025 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

摘要： 一种集成电路封装，用于在所述电路的传感器元件区域中具有一个或者多个传感器元件的集成电路。封装覆盖接合线，但是在所述传感器元件区域上方留有开口。在所述集成电路上方提供保护层，所述封装在所述集成电路上延伸，并且所述保护层具有在所述传感器元件区域周围的通道，所述通道用作任何蠕变进入所述开口区域的封装材料的陷阱。