Invention Grant
- Patent Title: 用于PECVD设备的硅片自动上下料装置
- Patent Title (English): Silicon wafer automatic feeding and discharging device for plasma enhanced chemical vapor deposition (PECVD) device
-
Application No.: CN201210579113.2Application Date: 2012-12-27
-
Publication No.: CN103035555BPublication Date: 2015-07-22
- Inventor: 王燕清 , 周昕
- Applicant: 无锡先导自动化设备股份有限公司
- Applicant Address: 江苏省无锡市新区国家技术开发区新锡路20号
- Assignee: 无锡先导自动化设备股份有限公司
- Current Assignee: 无锡先导智能装备股份有限公司
- Current Assignee Address: 江苏省无锡市新区国家技术开发区新锡路20号
- Agency: 无锡市大为专利商标事务所
- Agent 殷红梅
- Main IPC: H01L21/677
- IPC: H01L21/677

Abstract:
本发明涉及一种用于PECVD设备的硅片自动上下料装置,在机架上转动安装有机械手,在机械手上安装有吸盘,在机械手外侧的机架上安装有第一硅片盒输送机构、第一升降平台机构、导向机构、第一出片搬运机构、第一储料机构、第一运输机构、第一小车定位机构、第一石墨舟定位机构与第一搬运小车,在机架上内侧位置安装有第二硅片盒输送机构、第二升降平台机构、出片输送机构、第二出片搬运机构、第二储料机构、第二运输机构、第二小车定位机构、第二石墨舟定位机构与第二搬运小车;本发明大大提高了生产效率,降低了工人劳动强度,避免了人工手动上下料而引起的硅片破碎率高的问题,降低了生产成本。
Public/Granted literature
- CN103035555A 用于PECVD设备的硅片自动上下料装置 Public/Granted day:2013-04-10
Information query
IPC分类: